水溶性助焊剂（OA 级），活性等级 M1/H1，卤素活化。润湿与铺展能力强，能处理氧化较重的焊盘与难焊合金，适合高可靠产品与军工、汽车电子。焊后必须用去离子水彻底清洗——残留不清会腐蚀焊点、在潮湿环境下产生电迁移。可提供批次检测报告。
待议
| 外观 | 无色至淡黄色透明液体 |
| 密度（25℃） | 1.00–1.10 g/cm³ |
| 固含量 | 8%–15% |
| 酸值 | 50–90 mgKOH/g |
| pH（5% 水溶液） | 2.5–4.5 |
| 卤素含量 | 0.5%–2.0%（活化剂） |
| 活性等级 | M1 / H1（J-STD-004） |
| 水溶性 | 完全水溶，可用去离子水清洗 |
| 适用合金 | SAC 系、SN100C、有铅 SnPb |
| 适用工艺 | 波峰焊、浸焊 |
| 残留特性 | 残留具腐蚀性，必须清洗 |
| 清洗方式 | 去离子水喷淋或超声波，必须彻底 |
水溶性助焊剂靠卤素活化，去氧化膜的能力强。这也是它残留危险的原因—— 卤素离子留在板上，遇到潮气就是电化学腐蚀的引子。
所以它的规则只有一条：焊完必须洗，而且要洗到离子污染合格。
"必须"到什么程度？焊完到清洗之间的等待时间要控制。残留吸潮后，腐蚀 从焊完那一刻就开始了，不是等几天。
一般建议 4 小时内进清洗，超过这个窗口，清洗难度和风险都上升。
最怕的情况：焊了没洗，放了几天，再想洗——这时候腐蚀可能已经发生了， 洗也洗不回来。
| 包装 | 5L / 20L / 25L 塑料桶 |
| 储存 | 5–25℃ 阴凉避光、密封保存 |
| 保质期 | 12 个月（未开封） |
| 稀释剂 | 去离子水（按开缸比例） |
| 配套 | 必须配清洗设备（在线或离线水洗机） |
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 适用合金 | SAC 系、SN100C、有铅 SnPb（含银料需评估相容性） |
| 适用工艺 | 波峰焊、浸焊 |
| 不适用工艺 | 免清洗工艺（残留必须洗） |
| 适用板件 | 高可靠产品、氧化较重板件、军工与汽车电子 |
| 禁用场景 | 没有水洗设备、或清洗后无法彻底干燥的产线 |
| 类型 | 活性等级 | 卤素 | 优势 | 什么时候别用 |
|---|---|---|---|---|
| 免清洗（喷雾型） | L0 / L1 | 无卤 | 波峰焊主流，残留少，喷涂均匀 | 焊后需清洗的高可靠件 |
| 免清洗（发泡型） | L0 / L1 | 无卤 | 发泡均匀，适合多品种小批量 | 精细间距、怕助焊剂飞溅 |
| 水溶性（OA） | M1 / H1 | 含卤 | 活性强，润湿好，焊后清洗彻底 | 不能保证清洗到位的产线 |
| 无卤免清洗 | L0 / L1 | 无卤 | 出口与客户法规要求，残留安全 | 焊盘氧化重、活性需求高 |
| 手浸焊专用 | M0 / M1 | 低卤 | 浸蘸涂刷，适合手工浸焊与搪锡 | 波峰焊自动线 |
| 不锈钢 / 难焊金属 | H1 / 无机 | 含卤 | 不锈钢、镍、铝的润湿，普通助焊剂做不到 | 任何电子板件 |
焊盘氧化重、要求高可靠——水溶性，但必须配清洗。
普通板件、不想洗——免清洗。
不锈钢、铝等难焊金属——不锈钢专用助焊剂。
| 项目 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|
| 涂布方式 | 喷雾或发泡 | 按现有设备选 |
| 涂布量（固含量计） | 400–1000 μg/cm² | 活性强，用量比免清洗略少 |
| 板面预热 | 90–110℃ | 避免助焊剂在波峰前沸腾 |
| 焊后等待 | ≤4 小时进清洗 | 超过窗口，残留吸潮后腐蚀已开始 |
| 清洗水温 | 50–60℃ | 配合水基清洗剂 |
| 清洗方式 | 喷淋 / 超声波 / 浸洗 | 重点冲洗通孔内部与元件底部 |
| 干燥 | 必须彻底 | 残留水分比助焊剂残留更危险 |
这句话不是夸张。水溶性助焊剂的残留是离子性的，遇水就活化。
如果清洗不彻底——比如只冲了表面、通孔里没冲到、元件底下有积液—— 那么残留被水"激活"了，又没被冲走，腐蚀速度比干态快得多。
所以判断标准不是"看着干净"，是测离子污染度。IPC-TM-650 方法 2.3.25， 测出的等效 NaCl 值要低于客户规范（常见 <1.56 μg/cm²，高可靠更严）。
新线第一次跑，一定要测。
第一，通孔内部。孔径小、深度大，喷淋压力不够就冲不进去。
第二，大元件底部。BGA、电解电容、连接器底下，是积液和藏残留的地方。
第三，板边和工艺边。容易被忽略，但残留一样会吸潮。
对策：喷淋嘴角度要覆盖通孔方向，必要时加超声波；大元件密集的板， 延长清洗时间而不是提高压力——压力太大会把元件冲坏。
| 场景 | 是否适用 | 说明 |
|---|---|---|
| 高可靠产品（军工、汽车、医疗） | 最适合 | 活性够，配合清洗能达到最高清洁度 |
| 焊盘氧化较重的旧板 | 适合 | 强活性去氧化，免清洗料做不到 |
| 难焊合金、厚铜板 | 适合 | 润湿与铺展能力强 |
| 有完整水洗线的产线 | 适合 | 能保证清洗与干燥 |
| 没有水洗设备 | 不建议 | 残留不清会腐蚀，风险大于收益 |
| 免清洗工艺的产品 | 不建议 | 没必要引入必须清洗的环节 |
三个问题，缺一个就别用。
有清洗设备吗？没有，别碰。
清洗后能彻底干燥吗？不能，别碰。
焊完到清洗能控制在 4 小时内吗？不能，缩短流程或者换料。
因为它靠卤素活化，残留是离子性的。卤素离子留在板上，遇到潮气就形成电化学腐蚀，严重的会产生电迁移、枝晶生长。免清洗助焊剂的残留设计成非离子、不吸潮，水溶性的不是——它的设计前提就是"用完洗掉"。
建议 4 小时内。残留从焊完就开始吸潮，时间越久越难洗，腐蚀风险也越高。超过一天再洗，有些情况下腐蚀已经发生，洗也洗不回来。产线排程要把清洗工序紧跟在焊接后面，不要让板子过夜。
不靠看，靠测。IPC-TM-650 方法 2.3.25 测离子污染度，看等效 NaCl 值。常见要求 <1.56 μg/cm²，高可靠产品更严。新线、换料、换清洗剂之后都要测一次，稳定生产后按周期抽测。
差距明显，尤其在氧化重的板子上。免清洗受活性等级限制（L0/L1），去氧化能力有限；水溶性可以做到 M1/H1，能处理存放半年以上、表面有轻微氧化的板。代价是必须配清洗。
IPC J-STD-004 助焊剂要求（活性等级 L0/L1、M0/M1、H0/H1 分类依据）
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求（残留与清洁度）
IPC-TM-650 方法 2.3.25 离子污染测试
GB/T 9491 锡焊用液态焊剂（松香基）
RoHS 2011/65/EU、REACH（卤素与受限物质）
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彭小姐
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