无卤免清洗助焊剂，卤素含量 <0.1%，符合 IEC 61249-2-21 无卤定义（Cl<900ppm、Br<900ppm、Cl+Br<1500ppm）。适用于出口欧盟、日韩客户，以及有内部无卤规范的波峰焊产品。残留不吸潮、免清洗。可提供第三方卤素检测报告，可提供批次检测报告。
待议
| 外观 | 无色至淡黄色透明液体 |
| 密度（25℃） | 0.80–0.85 g/cm³ |
| 固含量 | 2.5%–4.0% |
| 酸值 | 20–35 mgKOH/g |
| pH（5% 水溶液） | 4.5–5.5 |
| 氯含量 | <900 ppm |
| 溴含量 | <900 ppm |
| 氯 + 溴 | <1500 ppm（IEC 61249-2-21） |
| 活性等级 | L0（J-STD-004） |
| 闪点 | 12–25℃（醇基，易燃液体） |
| 适用合金 | SAC 系、SN100C、SnCu |
| 残留特性 | 低残留、不吸潮、免清洗 |
先把这件事说清楚：无卤不等于焊得更好，也不等于更环保（要看整体）。
它的意义在审核。出口欧盟、日韩的电子产品，客户的技术协议里常写 "卤素含量须符合 IEC 61249-2-21"。这个标准卡的是：氯 <900 ppm、 溴 <900 ppm、两者之和 <1500 ppm。
所以选它的理由是"客户要"，不是"性能好"。
要提醒的是：去掉卤素，活性会掉一截。无卤配方要靠有机酸或其他活化 体系补回来，如果补得不够，在氧化重的板子上会显得"不好焊"。
我们的做法是在 L0/L1 的范围内把活性做到上限，兼顾合规与可焊性。 具体数值看批次检测报告。
| 包装 | 5L / 20L / 25L 塑料桶 |
| 储存 | 5–25℃ 阴凉避光、密封保存 |
| 保质期 | 12 个月（未开封） |
| 稀释剂 | 配套专用稀释剂（按原厂推荐） |
| 检测报告 | 可提供第三方卤素检测报告（Cl / Br / 总和） |
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 适用合金 | SAC 系、SN100C、Sn99.3Cu0.7 |
| 适用工艺 | 波峰焊喷雾、发泡 |
| 不适用工艺 | 需要强活性的难焊金属（用不锈钢专用） |
| 适用板件 | 出口欧盟与日韩产品、有内部无卤规范的客户 |
| 慎用场景 | 焊盘氧化严重、存放超过一年的板 |
| 类型 | 活性等级 | 卤素 | 优势 | 什么时候别用 |
|---|---|---|---|---|
| 免清洗（喷雾型） | L0 / L1 | 无卤 | 波峰焊主流，残留少，喷涂均匀 | 焊后需清洗的高可靠件 |
| 免清洗（发泡型） | L0 / L1 | 无卤 | 发泡均匀，适合多品种小批量 | 精细间距、怕助焊剂飞溅 |
| 水溶性（OA） | M1 / H1 | 含卤 | 活性强，润湿好，焊后清洗彻底 | 不能保证清洗到位的产线 |
| 无卤免清洗 | L0 / L1 | 无卤 | 出口与客户法规要求，残留安全 | 焊盘氧化重、活性需求高 |
| 手浸焊专用 | M0 / M1 | 低卤 | 浸蘸涂刷，适合手工浸焊与搪锡 | 波峰焊自动线 |
| 不锈钢 / 难焊金属 | H1 / 无机 | 含卤 | 不锈钢、镍、铝的润湿，普通助焊剂做不到 | 任何电子板件 |
客户规范要求无卤——选它。
没有无卤要求、板子又难焊——普通免清洗的活性余量更大。
焊后必洗——水溶性。
| 项目 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|
| 涂布方式 | 喷雾或发泡 | 按现有设备 |
| 涂布量（固含量计） | 500–1200 μg/cm² | 与普通免清洗接近 |
| 板面预热 | 90–110℃ | |
| 接触时间 | 2–4 秒 | |
| 链速 | 1.0–1.5 m/min | |
| 卤素复检 | 每批次或每半年 | 按客户要求定频次 |
无卤这件事，客户不会只听你说。多数会要第三方检测报告，而且要求是 批次对应或者近期的。
所以两件事要做到：
一是每批留样，出货时能对应上； 二是定期送第三方测（SGS、CTI 等），报告有效期一般一年。
没有报告的"无卤"，在客户审核那里是不成立的。
去掉卤素后，如果觉得不好焊，先别急着换料
这是常见反馈。原因是活性下降，尤其在氧化重或者存放久的板子上。
三个办法，按顺序试：
一，提高涂布量。活性不够，用量补，比换料简单。
二，把板子先烘一下。120℃、2 小时，去掉表面吸附的水汽，润湿会好很多。
三，还是不行，才考虑换配方或加水溶性。
直接换回含卤料，等于放弃合规，成本更高。
| 场景 | 是否适用 | 说明 |
|---|---|---|
| 出口欧盟、日韩产品 | 最适合 | 客户协议常直接引用 IEC 61249-2-21 |
| 有内部无卤规范的大客户 | 适合 | 供应链审核的硬指标 |
| 常规波峰焊 | 适合 | 喷涂与发泡都能用 |
| 绿色产品认证项目 | 适合 | 配合无卤板材、无卤线材 |
| 焊盘氧化严重 | 需评估 | 活性下降，可能需要提高涂布量或换料 |
| 难焊金属（不锈钢、铝） | 不建议 | 无卤配方做不到那个活性 |
三个问题。
客户有没有明确写"无卤"？没写，没必要为它付溢价。
有没有要求检测报告？要，就要提前准备批次留样和第三方报告。
板子好不好焊？无卤活性低一档，难焊的板先试小批。
电子行业通用的是 IEC 61249-2-21（源自 JPCA 定义）：氯 <900 ppm、溴 <900 ppm、氯+溴总和 <1500 ppm。注意这是"低卤"的通行判据，严格意义上的"零卤"另有定义。客户说无卤，一般按这个标准执行。
活性会比含卤配方低一些，这是物理限制。在氧化轻微、存放正常的板子上，差别不明显；在氧化重或库存久的板子上，可能表现为润湿慢、透锡不足。对策是先提高涂布量、烘板去潮，而不是急着换料。
可以，第三方（SGS、CTI 等）的卤素检测报告，测氯、溴与总和。建议按批次留样，报告与批次对应，客户审核时能直接出示。报告的更新频率按客户要求，通常一年一次。
不能一概而论。无卤减少的是燃烧时可能产生二噁英的卤素，但助焊剂里还有溶剂、树脂、活化剂，整体环保性要看 VOC 含量、生物降解性等。无卤是"满足一项要求"，不是"全面更环保"。
IPC J-STD-004 助焊剂要求（活性等级 L0/L1、M0/M1、H0/H1 分类依据）
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求（残留与清洁度）
IPC-TM-650 方法 2.3.25 离子污染测试
GB/T 9491 锡焊用液态焊剂（松香基）
RoHS 2011/65/EU、REACH（卤素与受限物质）
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彭小姐
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