免清洗助焊剂（发泡型），无卤配方。通过发泡管产生细密气泡，涂布量靠发泡高度和气压间接控制，设备简单、维护方便。适合波峰焊与浸焊，多品种小批量切换灵活。残留低、不吸潮，多数板件免清洗。可提供批次检测报告与免费试样。
待议
| 外观 | 无色至淡黄色透明液体 |
| 密度（25℃） | 0.84–0.89 g/cm³ |
| 固含量 | 3.0%–5.0% |
| 酸值 | 25–40 mgKOH/g |
| pH（5% 水溶液） | 4.0–5.5 |
| 卤素含量 | 无卤，<0.1% |
| 活性等级 | L0（J-STD-004） |
| 发泡性能 | 泡沫细密稳定，半衰期 ≥30 秒 |
| 闪点 | 12–25℃（醇基，易燃液体） |
| 适用合金 | SAC 系、SN100C、SnCu、有铅 SnPb |
| 适用工艺 | 波峰焊发泡、浸焊 |
| 残留特性 | 低残留、不吸潮、免清洗 |
助焊剂里的溶剂一直在挥发，尤其是在发泡槽里被气流吹着，挥发更快。溶剂跑了，固含量就上去了——同样发泡高度，实际涂上去的有效成分更多。
这就是为什么发泡工艺必须天天测浓度。
测什么？测密度最简单。密度往上走，说明溶剂少了，要么补稀释剂， 要么整槽换。
不测的后果：前半天正常，后半天残留发黏、板面发亮，操作员以为是 "这批板有问题"。
| 包装 | 5L / 20L / 25L 塑料桶 |
| 储存 | 5–25℃ 阴凉避光、密封保存 |
| 保质期 | 12 个月（未开封） |
| 稀释剂 | 配套专用稀释剂（按原厂推荐） |
| 配套耗材 | 发泡管、发泡石（按设备型号配） |
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 适用合金 | SAC 系、SN100C、SnCu、有铅 SnPb 系 |
| 适用工艺 | 波峰焊发泡、浸焊、手工浸蘸 |
| 不适用工艺 | 喷雾设备（雾化效果差，易堵喷嘴） |
| 适用板件 | 常规通孔板、多品种小批量 |
| 慎用场景 | 0.4mm 以下细间距——发泡量不易精确控制 |
| 类型 | 活性等级 | 卤素 | 优势 | 什么时候别用 |
|---|---|---|---|---|
| 免清洗（喷雾型） | L0 / L1 | 无卤 | 波峰焊主流，残留少，喷涂均匀 | 焊后需清洗的高可靠件 |
| 免清洗（发泡型） | L0 / L1 | 无卤 | 发泡均匀，适合多品种小批量 | 精细间距、怕助焊剂飞溅 |
| 水溶性（OA） | M1 / H1 | 含卤 | 活性强，润湿好，焊后清洗彻底 | 不能保证清洗到位的产线 |
| 无卤免清洗 | L0 / L1 | 无卤 | 出口与客户法规要求，残留安全 | 焊盘氧化重、活性需求高 |
| 手浸焊专用 | M0 / M1 | 低卤 | 浸蘸涂刷，适合手工浸焊与搪锡 | 波峰焊自动线 |
| 不锈钢 / 难焊金属 | H1 / 无机 | 含卤 | 不锈钢、镍、铝的润湿，普通助焊剂做不到 | 任何电子板件 |
设备简单、多品种切换——发泡型。
大批量、精细间距——喷雾型。
焊后必须洗——水溶性。
| 项目 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|
| 发泡方式 | 发泡管 / 发泡石 | 气泡直径细密均匀，不能是大泡 |
| 发泡高度 | 3–5 mm | 板面接触泡沫的深度 |
| 发泡气压 | 0.02–0.05 MPa | 气压过大泡沫粗、飞溅；过小泡沫不足 |
| 液位 | 保持标准线 | 液位低 → 泡沫高度不稳 |
| 板面预热 | 90–110℃ | |
| 浓度检测 | 每班一次（测密度） | 密度波动超过 ±0.005 即调整 |
发泡工艺最容易被忽略的一步，就是班前测密度。
做法很简单：量筒取一杯，密度计放进去读数，和标准值比。两分钟的事。
偏离了怎么办：密度高（溶剂跑了）→ 补稀释剂到标准值；密度低（混进水 或清洗液）→ 整槽换掉，别硬调。
混进水最常见于：发泡槽旁边的清洗工位溅水、或者板子带水进发泡区。
看到密度突然往下掉，先查这个。
同样 4mm 高度，泡沫细密和泡沫粗大，带上去的助焊剂量差一倍。
判断：正常应该是均匀的、像啤酒沫那样细；如果看到大泡、泡壁薄、 或者泡沫在板上破得很快，说明发泡管堵了或者气压不对。
发泡管是易损件。堵了不是清洗就能完全恢复，很多厂是定期直接换。 一根管子几十块，比一批不良便宜。
| 场景 | 是否适用 | 说明 |
|---|---|---|
| 多品种、小批量波峰焊 | 最适合 | 换型快，不用调喷涂参数 |
| 常规通孔板 | 适合 | 涂布量够用，残留可接受 |
| 浸焊、手工浸蘸 | 适合 | 泡沫带料，手工也方便 |
| 设备简单、预算有限 | 适合 | 不用上喷雾系统 |
| 0.4mm 以下细间距 | 需评估 | 发泡量不易精控，建议改喷雾 |
| 要求极低残留 | 需评估 | 发泡涂布量偏大，残留相对多一些 |
三个问题。
产线是连续大批量还是多品种？多品种，发泡省事。
间距多细？0.4mm 以下，别用发泡。
有没有人天天测密度？没有的话，先把这个制度建起来。
看产量和板子精度。多品种小批量、设备预算有限、板子常规间距——发泡型，切换快、维护简单。大批量连续生产、0.5mm 以下细间距——喷雾型，涂布量精确可控。两者的助焊剂配方可以相同，差别在涂布方式。
溶剂会挥发，尤其在发泡槽里被气流吹着。溶剂跑了，固含量就上升，同样的发泡高度实际涂上去的更多，结果就是残留发黏、板面发亮。天天测密度，两分钟的事，能避免一整天的隐性不良。
先查发泡管有没有堵——拆下来看气孔，或者直接换一根。其次查气压，气压过大会出大泡。第三查液位，液位低时泡沫不稳定。这三样排完还不行，再考虑助焊剂本身的问题。
通常多一些。发泡是靠泡沫带料，涂布量的下限比喷雾高，很难做得特别薄。对多数板件没影响，但对残留特别敏感的产品（高阻抗电路、微电流测量），喷雾型的控制力更好。
IPC J-STD-004 助焊剂要求（活性等级 L0/L1、M0/M1、H0/H1 分类依据）
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求（残留与清洁度）
IPC-TM-650 方法 2.3.25 离子污染测试
GB/T 9491 锡焊用液态焊剂（松香基）
RoHS 2011/65/EU、REACH（卤素与受限物质）
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彭小姐
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