免清洗助焊剂（喷雾型），无卤配方，活性等级 L0/L1。喷雾涂布均匀、用量可控，适合波峰焊连续生产与精细间距板件。残留少、不吸潮、不导电，多数产品焊后不需要清洗。与 SAC 系、SN100C、有铅锡条均可配套。可提供批次检测报告与免费试样。
待议
| 外观 | 无色至淡黄色透明液体 |
| 密度（25℃） | 0.80–0.85 g/cm³ |
| 固含量 | 2.5%–4.0% |
| 酸值 | 20–35 mgKOH/g |
| pH（5% 水溶液） | 4.5–5.5 |
| 卤素含量 | 无卤，<0.1% |
| 活性等级 | L0（J-STD-004） |
| 闪点 | 12–25℃（醇基，易燃液体） |
| 适用合金 | SAC 系、SN100C、SnCu、有铅 SnPb |
| 适用工艺 | 波峰焊喷雾、选择性喷雾 |
| 残留特性 | 低残留、不吸潮、免清洗 |
| 清洗方式 | 一般不需清洗；高可靠件可清洗 |
很多人把"免清洗"理解成"焊完干干净净"。不是。
免清洗的意思是：留下的那点残留，在电气和可靠性上是安全的——不吸潮、不导电、不腐蚀。但它确实还在板子上，只是肉眼看不见。
判断一款免清洗助焊剂能不能真免洗，看三样：卤素含量（无卤才安全）、固含量（越低残留越少）、以及残留是否发黏。
发黏是分水岭。绝缘电阻没问题、离子污染也合格，但残留发黏会吸尘、 在潮湿环境里慢慢吸潮，这种"合格但发黏"的残留最麻烦。
所以喷涂量要控住。喷多了，再好的免清洗配方也会留下发黏的一层。
| 包装 | 500ml / 1L / 5L / 20L，塑料桶或铁桶 |
| 储存 | 5–25℃ 阴凉避光、密封保存，远离火源 |
| 保质期 | 12 个月（未开封） |
| 稀释剂 | 配套专用稀释剂（按原厂推荐） |
| 运输 | 按非危险品或易燃液体运输，依实际闪点定 |
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 适用合金 | SAC305 / SAC0307 / SN100C / Sn99.3Cu0.7 / 有铅 SnPb 系 |
| 适用工艺 | 波峰焊喷雾、选择性喷雾、局部喷涂 |
| 不适用工艺 | 手工烙铁焊（用焊锡丝自带的药芯即可） |
| 适用板件 | 通孔与混装板、精细间距、连续生产线 |
| 慎用场景 | 焊盘氧化严重、存放超过半年的板 |
| 类型 | 活性等级 | 卤素 | 优势 | 什么时候别用 |
|---|---|---|---|---|
| 免清洗（喷雾型） | L0 / L1 | 无卤 | 波峰焊主流，残留少，喷涂均匀 | 焊后需清洗的高可靠件 |
| 免清洗（发泡型） | L0 / L1 | 无卤 | 发泡均匀，适合多品种小批量 | 精细间距、怕助焊剂飞溅 |
| 水溶性（OA） | M1 / H1 | 含卤 | 活性强，润湿好，焊后清洗彻底 | 不能保证清洗到位的产线 |
| 无卤免清洗 | L0 / L1 | 无卤 | 出口与客户法规要求，残留安全 | 焊盘氧化重、活性需求高 |
| 手浸焊专用 | M0 / M1 | 低卤 | 浸蘸涂刷，适合手工浸焊与搪锡 | 波峰焊自动线 |
| 不锈钢 / 难焊金属 | H1 / 无机 | 含卤 | 不锈钢、镍、铝的润湿，普通助焊剂做不到 | 任何电子板件 |
波峰焊连续生产、精细间距——免清洗喷雾型。
多品种小批量、设备没喷雾——发泡型。
高可靠、焊后必洗——水溶性。
| 项目 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|
| 喷涂方式 | 喷雾（雾化） | 喷嘴往复或板面移动，覆盖均匀 |
| 喷涂量（固含量计） | 500–1200 μg/cm² | 按 IPC J-STD-001 建议区间 |
| 雾化气压 | 0.10–0.20 MPa | 气压过大会飞溅，过小雾化不匀 |
| 板面预热温度 | 90–110℃ | 有铅取下限，无铅取上限 |
| 接触时间 | 2–4 秒 | 与链速配套 |
| 进波峰前板面温度 | 90–110℃ | 测点在板面，不看炉温表 |
助焊剂出问题，八成不是配方不对，是喷多了或喷少了。
喷少了：润湿不足、拉尖、桥连、透锡不良。
喷多了：残留发黏、板面发亮、过波峰时助焊剂沸腾飞溅、产生锡珠。
判断办法有两个。一是称重法：固定面积喷涂前后称重，算出涂布量。二是 看板面：正常应该是"看着有点湿、摸上去不粘手"。
喷多了最常见的诱因是喷嘴堵。堵一点，操作员就加大气压或延长时间， 结果越调越糟。所以喷嘴要定期清，别等出问题才清。
不同批次的固含量会有小幅波动，配方没变但浓度可能差一点点。
实操做法：新批次上线前，先喷一块废板，看雾化形态和板面湿度，正常再开线。这一步两分钟，能省掉一批不良。
如果换的是不同供应商的同类型产品，先做小批试焊，别直接上量产线。
| 场景 | 是否适用 | 说明 |
|---|---|---|
| 波峰焊连续生产 | 最适合 | 喷涂量可控，残留稳定 |
| 精细间距、密脚 IC | 适合 | 喷涂均匀，不会局部过量 |
| 混装板（贴片 + 通孔） | 适合 | 选择性喷雾可避开已贴片区 |
| 无铅工艺 | 适合 | 与 SAC 系、SN100C 配套 |
| 焊盘氧化严重的旧板 | 需评估 | 活性可能不够，考虑水溶性或先处理板面 |
| 要求离子污染极低的高可靠件 | 需评估 | 免清洗不等于零残留，必要时加清洗 |
三个问题。
板子焊完要不要洗？不洗，走免清洗；要洗，没必要为"免清洗"付溢价。
焊盘新不新？库存超过半年的板，活性需求会高一些。
间距多细？0.5mm 以下，喷雾比发泡更稳。
多数情况不用。免清洗助焊剂的残留在设计上就是电气安全的：不吸潮、不导电、不腐蚀。但有两种情况建议洗：一是高可靠产品（汽车、医疗、军工）的客户规范明确要求清洁度；二是残留发黏——发黏会吸尘吸潮，虽然测试可能合格，长期有风险。
按 IPC J-STD-001 的建议区间，以固含量计控制涂布量，常规 500–1200 μg/cm²。实际生产用称重法标定：取固定面积的板，喷涂前后各称一次，算出单位面积涂布量，再反推设备参数。定下来之后写进作业指导书。
喷涂量更可控、更均匀，精细间距板不容易局部过量。发泡型的涂布量靠发泡高度和气压间接控制，波动大一些，但设备简单、适合多品种小批量。产线是连续大批量、板子精细，喷雾更合适。
八成是喷多了。固含量高的助焊剂喷厚了，溶剂挥发后留下一层没完全固化的树脂，就是黏的。其次是预热不够——板面温度低，溶剂没挥发完就进波峰，残留会更明显。先查喷涂量，再查预热。
IPC J-STD-004 助焊剂要求（活性等级 L0/L1、M0/M1、H0/H1 分类依据）
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求（残留与清洁度）
IPC-TM-650 方法 2.3.25 离子污染测试
GB/T 9491 锡焊用液态焊剂（松香基）
RoHS 2011/65/EU、REACH（卤素与受限物质）
复制产品链接
长按图片保存/分享
彭小姐
彭S·微信