水基清洗剂（超声波型），碱性配方。靠超声空化作用，把盲孔、细缝、元件底部的助焊剂残留震出来，是喷淋洗不到的位置的补充方案。需去离子水漂洗与烘干。不适用于晶振、麦克风、继电器等怕空化的元件。适用于高密度板与返修件的深度清洗。
待议
| 外观 | 无色至淡黄色透明液体 |
| pH（原液） | 11.0–12.5（碱性） |
| pH（工作液，5%） | 10.0–11.5 |
| 密度（25℃） | 1.02–1.10 g/cm³ |
| 沸点 | 约 100℃（水基） |
| 闪点 | 无（不燃） |
| 水溶性 | 完全水溶 |
| 适用残留 | 松香、免清洗助焊剂、水溶性助焊剂 |
| 适用方式 | 超声波浸洗 |
| 材料兼容性 | 钢、铜、锡、FR4 良好；铝件需测试 |
| VOC 含量 | ＜50 g/L |
| 漂洗要求 | 必须，去离子水漂洗 |
超声清洗靠的是空化泡——液体里无数微小气泡生成、闭合，产生局部的高压 冲击。这个力能钻进盲孔和元件底部，把残留带出来。
同样这个力，也会作用在元件上：
晶振、麦克风的内部结构会被震松； 继电器的触点可能粘连； 大体积电解电容的引线根部可能产生微裂； 已经虚焊的焊点，可能直接被震开。
所以超声不是"更彻底的清洗"，是"另一种清洗"。用之前先确认板上没有 这些元件。
| 包装 | 5L / 20L / 25L 塑料桶 |
| 储存 | 5–35℃ 阴凉处密封保存，避免冻结 |
| 保质期 | 12 个月（未开封） |
| 稀释比例 | |
| 配套 | 超声槽、漂洗槽、烘干设备；建议配过滤循环 |
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 适用板件 | 高密度板、盲孔板、返修件、喷淋洗不到的结构 |
| 适用残留 | 松香、免清洗助焊剂、水溶性助焊剂 |
| 适用工艺 | 超声波浸洗 + 漂洗 + 烘干 |
| 慎用元件 | 晶振、麦克风、蜂鸣器、继电器、大体积电解电容 |
| 不适用 | 含上述元件的已装配板、有松动结构的组件 |
| 类型 | pH | 漂洗 | 优势 | 什么时候别用 |
|---|---|---|---|---|
| 水基喷淋 | 碱性 | 必须 | 在线连续清洗，效率最高 | 不耐水的元件、铝件长时间接触 |
| 水基超声 | 碱性 | 必须 | 盲孔、细缝里的残留也能洗出来 | 晶振、麦克风、继电器等怕空化的元件 |
| 半水基 | 中性—弱碱 | 必须 | 重油污、厚松香，清洗力强 | 要求快速干燥的产线 |
| 碳氢溶剂 | 中性 | 不需 | 快干、可蒸馏回收、无废水 | 水溶性助焊剂残留（洗不掉） |
| 助焊剂残留专用 | 中性—弱碱 | 视情况 | 针对性配方，兼容性好 | 重油污、非助焊剂类脏污 |
| 钢网治具专用 | 中性—碱性 | 视情况 | 快速溶解锡膏，治具清洗 | 清洗已装配的 PCBA（会伤元件） |
盲孔多、结构复杂、返修件——水基超声。
大批量在线、板型简单——水基喷淋。
有晶振、麦克风、继电器——避开超声。
| 项目 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|
| 工作浓度 | 5%–10% | |
| 工作温度 | 40–55℃ | 温度高空化反而减弱，不是越热越好 |
| 超声频率 | 40 kHz | 低频空化强、伤元件；高频温和 |
| 超声功率 | 20–40 W/L | 功率过高会损伤元件 |
| 清洗时间 | 3–10 分钟 | 超时损伤风险上升 |
| 漂洗 | 去离子水，两道以上 | 把清洗剂和残留冲净 |
| 烘干 | 60–80℃，8–15 分钟 | 盲孔要特别注意 |
这是很多人不知道的一点：水温高了，蒸气压上升，空化泡闭合时的冲击 反而减弱。所以超声清洗不是越热越好，一般 40–55℃ 是平衡点。
温度太高还有一个问题：清洗剂挥发加快、浓度不稳定，而且对铝件的腐蚀 加剧。
最实际的做法：拿 BOM 过一遍，把晶振、麦克风、蜂鸣器、继电器、 大电解电容标出来。这些位置要么避开，要么改用手工或喷淋局部清洗。
已经装了这类元件的板，不要整板超声。
返修件超声前也要看：板上有没有已经修过的焊点？虚焊的地方被震一下， 可能就掉了。
| 场景 | 是否适用 | 说明 |
|---|---|---|
| 盲孔、埋孔板 | 最适合 | 喷淋冲不进去，超声能震出来 |
| 高密度、多引脚封装 | 适合 | 元件底部残留 |
| 返修件深度清洗 | 适合 | 局部脏污、助焊剂堆积 |
| 小批量、多品种 | 适合 | 超声槽灵活，不用调产线 |
| 含晶振、麦克风、继电器 | 不建议 | 空化会损伤内部结构 |
| 整板大批量在线清洗 | 需评估 | 效率不如在线喷淋 |
三个问题。
板上有晶振、麦克风、继电器吗？有，别整板超声。
是盲孔或高密度结构吗？是，超声的优势才体现。
有漂洗和烘干吗？没有，别用。
会，看元件类型。晶振、麦克风、蜂鸣器的内部可动结构会被震松；继电器触点可能粘连；大电解电容引线根部可能微裂；已经虚焊的焊点可能被震开。所以用之前要先过 BOM，把这类元件排除或避开。
看目的。低频（28kHz 左右）空化强、清洗力强，但对元件损伤大；高频（40kHz 及以上）空化温和、穿透性好，适合精密板。PCBA 清洗一般用 40kHz，兼顾效果与安全。
温度高，液体蒸气压上升，空化泡闭合的冲击反而减弱，清洗效果下降。而且清洗剂挥发快、浓度不稳，对铝件的腐蚀也加剧。一般控制在 40–55℃。
必须。超声把残留从缝隙里震出来，但这些残留还在清洗液里，不漂洗就等于又把它们留在板面上。至少两道去离子水漂洗，然后彻底烘干——盲孔里的水最难干，要特别留意。
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求（清洁度与残留）
IPC-CH-65 印制板清洗与清洁度指南
IPC-TM-650 方法 2.3.25 离子污染测试
IPC-TM-650 方法 2.6.3.7 表面绝缘电阻测试
GB/T 4677 印制板测试方法
RoHS 2011/65/EU、REACH（VOC 与受限物质）
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彭小姐
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