水基 PCBA 清洗剂(喷淋型),碱性配方,用于在线清洗去除助焊剂、松香与水溶性助焊剂残留。可全程自动化:预洗、主洗、漂洗、烘干一条线。对铝件、丝印与部分塑料有兼容性要求,需先做材料测试。适用于波峰焊后清洗与汽车、医疗等高可靠产品。
待议
| 外观 | 无色至淡黄色透明液体 |
| pH(原液) | 11.0–12.5(碱性) |
| pH(工作液,5%) | 10.0–11.5 |
| 密度(25℃) | 1.02–1.10 g/cm³ |
| 沸点 | 约 100℃(水基) |
| 闪点 | 无(不燃) |
| 水溶性 | 完全水溶 |
| 适用残留 | 松香、免清洗助焊剂、水溶性助焊剂、锡膏残留 |
| 适用方式 | 喷淋(在线 / 离线) |
| 材料兼容性 | 钢、铜、锡、FR4 良好;铝、锌、丝印需测试 |
| VOC 含量 | <50 g/L |
| 漂洗要求 | 必须,去离子水漂洗 |
第一步,主洗:清洗剂浓度、温度、喷淋压力,决定能不能把残留溶下来。
第二步,漂洗:去离子水把溶解的残留和清洗剂本身冲走。这一步最容易被 省——有些厂主洗用纯水冲一下就完事,结果清洗剂残留在板上。
第三步,烘干:水分必须彻底去掉。残留水分比助焊剂残留更危险,会引发 腐蚀和漏电。
三个环节里,漂洗水和烘干温度是日常最容易被忽略的两个参数。漂洗水 不换,越洗越脏;烘干温度不够,板子出机器还是潮的。
| 包装 | 5L / 20L / 25L 塑料桶,或 200L 桶 |
| 储存 | 5–35℃ 阴凉处密封保存,避免冻结 |
| 保质期 | 12 个月(未开封) |
| 稀释比例 | 5%–10%(按体积比,用去离子水稀释) |
| 配套 | 需配漂洗段与烘干段;建议配浓度监测与漂洗水电导率监测 |
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 适用板件 | 波峰焊后 PCBA、混装板、需高清洁度的产品 |
| 适用残留 | 松香、免清洗助焊剂、水溶性助焊剂、锡膏 |
| 适用工艺 | 在线喷淋清洗机、离线批量喷淋机 |
| 慎用材料 | 裸铝、锌合金、部分丝印油墨、纸质标签 |
| 不适用 | 不耐水的元件(部分传感器、蜂鸣器)、未做密封的接插件 |
| 类型 | pH | 漂洗 | 优势 | 什么时候别用 |
|---|---|---|---|---|
| 水基喷淋 | 碱性 | 必须 | 在线连续清洗,效率最高 | 不耐水的元件、铝件长时间接触 |
| 水基超声 | 碱性 | 必须 | 盲孔、细缝里的残留也能洗出来 | 晶振、麦克风、继电器等怕空化的元件 |
| 半水基 | 中性—弱碱 | 必须 | 重油污、厚松香,清洗力强 | 要求快速干燥的产线 |
| 碳氢溶剂 | 中性 | 不需 | 快干、可蒸馏回收、无废水 | 水溶性助焊剂残留(洗不掉) |
| 助焊剂残留专用 | 中性—弱碱 | 视情况 | 针对性配方,兼容性好 | 重油污、非助焊剂类脏污 |
| 钢网治具专用 | 中性—碱性 | 视情况 | 快速溶解锡膏,治具清洗 | 清洗已装配的 PCBA(会伤元件) |
在线连续生产、要求高效率——水基喷淋。
盲孔多、元件密——水基超声。
重油污、厚松香——半水基或溶剂。
| 项目 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|
| 工作浓度 | 5%–10% | 按体积比配,用水质报告合格的去离子水 |
| 工作温度 | 50–60℃ | 温度高清洗力强,但对材料攻击也强 |
| 喷淋压力 | 0.2–0.4 MPa | 压力高能冲进通孔,过高会打坏元件 |
| 清洗时间 | 3–8 分钟 | 按残留量与板复杂度定 |
| 漂洗 | 去离子水,电导率<10 μS/cm | 漂洗水要流动或定期更换 |
| 烘干 | 60–80℃,5–10 分钟 | 出机板面必须完全干燥 |
| 浓度监测 | 每班测一次 | 浓度低了洗不净,高了浪费还难漂洗 |
主洗洗得再干净,漂洗水脏了,等于把残留又抹回去一遍。
判断标准:漂洗段末端取水样测电导率。数值往上走,说明溶解的离子在 累积,该换水了。
很多厂的清洗不良,追下去都是这一条——漂洗水半个月不换,电导率 一路涨到几十,板子出来看着干净,离子污染测试超标。
水基清洗之后,板子上有水。水 + 残留离子 = 电化学腐蚀的完整条件。
烘干温度不够、时间不足,或者板上有大元件、通孔、屏蔽罩形成积液腔,出来看着干了,里面还是潮的。这种板子放两周就开始出问题。
实测办法:出机后称重,和清洗前干重比;或者用湿度指示卡塞进元件底部 最难干的位置。
| 场景 | 是否适用 | 说明 |
|---|---|---|
| 波峰焊后在线清洗 | 最适合 | 连续生产,效率最高 |
| 汽车电子、医疗电子 | 适合 | 清洁度要求高,需要可追溯 |
| 水溶性助焊剂配套清洗 | 适合 | 残留必须洗,水基是标准配置 |
| 大批量、板型单一 | 适合 | 参数稳定,容易标准化 |
| 裸铝件、锌合金件 | 需评估 | 碱性清洗剂会腐蚀铝,需先做材料测试 |
| 带纸质标签、未密封接插件 | 需评估 | 可能被洗掉或进水 |
三个问题。
板上有铝件吗?有,先做浸泡测试,别直接上量产。
有漂洗和烘干吗?没有,别用(只主洗不漂洗等于没洗)。
漂洗水电导率有人管吗?没人管,先把监测建起来。
取决于材料。钢、铜、锡、FR4、多数塑封件没问题。风险在裸铝、锌合金(碱性会腐蚀)、部分丝印油墨(会掉色)、纸质标签(会泡烂)、未密封的接插件和传感器(会进水)。新板型上线前,做一次浸泡测试最稳妥。
清洗剂本身也是"污染物"。它把助焊剂溶下来,但自己留在板上,同样是离子性的,同样会引发电化学问题。漂洗的作用是把溶解物和清洗剂一起冲走。只主洗不漂洗,等于用清洗剂换掉了助焊剂,问题没解决。
不是。温度高,清洗力强、时间短,但对材料的攻击也强——铝件腐蚀更快、塑料件可能变形、标签更容易掉。而且温度高,清洗剂挥发快,浓度波动大。一般 50–60℃ 是平衡点,具体看材料耐受。
不靠看。三个手段:离子污染测试(IPC-TM-650 2.3.25)、表面绝缘电阻测试(2.6.3.7)、以及目视 + 放大镜看残留。前两个是硬指标,第三个只能筛明显不良。新线、换料、换板型都要测。
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求(清洁度与残留)
IPC-CH-65 印制板清洗与清洁度指南
IPC-TM-650 方法 2.3.25 离子污染测试
IPC-TM-650 方法 2.6.3.7 表面绝缘电阻测试
GB/T 4677 印制板测试方法
RoHS 2011/65/EU、REACH(VOC 与受限物质)

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