227℃、无银、无镍无锗，锡铜系里最经济的一档。手工焊、用量小、换锡勤的产线用它没问题；波峰焊连续生产，先算清锡渣那笔账。
产品参数：Sn 99.3% / Cu 0.7% 熔点 227℃
产品系统：无铅焊锡丝 / 锡铜焊锡丝 / 经济型锡丝 / 环保锡线
产品支持：0.3–4.0mm 常规规格 ｜ 非标直径、芯含量、包装可定制
0.05%、锗微量，加起来不到千分之一。但这两样决定了三件事：
锡渣多少、铜含量涨多快、锡能用一个季度还是半年。 所以选型的问题不是"哪个便宜"，是"这两样东西你需不需要"。熔点 227℃ 熔程 227–228℃（近共晶） 合金成分 Sn 99.3% / Cu 0.7% 密度 约 7.3 g/cm³ 抗拉强度 约 40 MPa 延伸率 约 30% 电阻率 约 13 μΩ·cm 热导率 约 60 W/m·K 适用工艺 手工焊、返修补焊；波峰焊（用焊锡条，需评估锡渣成本） 不适用工艺 精细间距焊点、SMT 回流（请用焊锡膏） 它和 SN100C 的成分只差两样东西：镍和锗
镍
直径 适用场景 建议烙铁功率 0.3–0.6mm 贴片元件、细间距引脚（润湿一般，慎用） 30–40W 0.8mm 常规通孔元件（最通用） 50–60W 1.0–1.2mm 大焊点、接地焊盘、粗引脚 60–80W 1.5–2.0mm 大电流端子、铜排、变压器引脚 100W 以上 3.0–4.0mm 大面积堆锡、电池极耳、屏蔽罩封边 大功率烙铁或专用设备 助焊剂含量 适用场景 1.8%–2.0% 焊盘新鲜、精密件、怕飞溅 2.2%–2.5% 最通用；锡铜系润湿偏弱，建议取中上限 2.8%–3.0% 焊盘氧化重、大热容工件、大面积堆锡 芯数 单芯（手工焊首选）/ 三芯 / 五芯 包装 100g / 500g / 1kg 卷装 形态说明 本产品为焊锡丝，用于手工焊与返修。波峰焊请用焊锡条，SMT 回流请用焊锡膏 可定制项 直径、助焊剂含量、芯数、包装规格，可按需定制
手工焊为主、量不大、锡炉本来就常换——用它省得最实在。 波峰焊连续生产、锡炉长期不换——加那一点钱换 SN100C，一年能省回来。 精细间距、要求焊点漂亮——回 SAC 系。 六款按熔点和银含量区分，覆盖 138℃ 到 240℃。如果都不匹配你的工况，把产品类型、当前用的合金、现在遇到的卡点发给我们，按温度和工艺反推。型号 熔点 / 含银 优势 什么时候别用 SAC305 217℃ / 3.0% 抗热疲劳最好，长期高温最稳 成本敏感、只做常温产品 SAC0307 217–227℃ / 0.3% 低银降本，延伸率高、抗跌落更好 长期高温、大温差循环 SN100C 227℃ / 无银 含镍抗铜腐蚀、含锗锡渣少，波峰焊长期划算 手工焊偏硬、量小时差价不划算 Sn99.3Cu0.7 227℃ / 无银 锡铜系最经济，手工焊够用 波峰焊连续生产、锡炉长期不换锡 Sn42Bi58 138–140℃ / 无银 熔点最低，峰值可压到 170℃ 以下 受力焊点、长期 85℃、大电流回路 Sn95Sb5 235–240℃ / 无银 高温强度与抗蠕变最好，功率器件首选 精细焊点、怕热元件、普通消费电子
第一笔：锡渣。没有锗，锡面氧化膜疏松，同样工况下渣比 SN100C 多。
一天多两公斤渣，一个月就是五十公斤，乘锡价就是一条烟钱以上的损失。 第二笔：铜含量。没有镍，焊盘上的铜溶得更快，锡炉里铜涨得快，
处理周期短。换锡或加纯锡稀释，都是成本。 两笔加起来，如果超过"SN100C 比它贵的那点差价"，就该换 SN100C。
反过来，手工焊为主、锡炉很少用的产线，这两笔几乎为零，省下来就是净省。项目 参数 说明 烙铁温度 360–390℃ 熔点 227℃，比 SAC 高 10 度。润湿偏弱，温度要够 单点时间 2–3 秒 不要靠延长停留时间硬焊，伤焊盘 预热温度 110–160℃ 大热容工件必须预热，否则形成假焊 冷却方式 自然冷却 不要吹风急冷，急冷会在界面留下残余应力 推荐助焊剂 活性中上（ROM 或免清洗高活性） 锡铜系没银、没镍锗，润湿本就偏弱，助焊剂别选太温和的 返修 必须补加助焊剂 原焊点助焊剂已消耗完，返修不补容易焊不牢 用锡炉的，把这两笔账算一下
有没有锡炉？没有，镍和锗的好处都用不上，直接选它。 锡炉多久换一次锡？一两个月就换，选它；半年以上才换，选 SN100C。 月用量多少？几十公斤以内，差价影响小；上百公斤，值得算清楚。场景 是否适用 说明 手工焊为主的产线 适合 没有锡炉，镍和锗带来的好处用不上，省钱是净省 小批量、多品种生产 适合 用量小，锡渣损失的绝对值也小 换锡较勤的产线 适合 铜涨不起来，抗铜腐蚀的优势用不上 出口欧盟产品 适合 无铅合规，RoHS 无压力 波峰焊连续生产 需核算 锡渣与铜含量两笔账，算完再定，多数情况 SN100C 更划算 锡炉长期不换锡 不建议 没有镍，铜涨得快，可能几个月就要处理一次 精细间距、外观要求高 不建议 润湿弱、焊点不亮，0.5mm 以下间距易连锡 还是拿不准？问自己三个问题。
成分上只差两样：镍 0.05%、锗微量，加起来不到千分之一。但这两样决定三件事——没有锗，锡面氧化膜疏松、锡渣多；没有镍，焊盘上的铜溶得快、锡炉里铜涨得快。所以两者的差别不在"焊不焊得上"，在"锡能用多久"。 看用量和工艺。手工焊为主，几乎没有锡渣损失，省下的是净省。波峰焊连续生产就不一样了：一天多两公斤渣，一个月五十公斤，加上铜涨得快、换锡频率高，很容易超过两者的差价。这笔账要按自己的实际用量算，不能一刀切。 没有镍的抑制，铜溶解速率明显高于含镍体系。具体周期取决于焊盘铜层厚度、焊接量、炉温。建议的做法不是"定期处理"，而是每月测一次铜含量——涨到 0.8% 开始准备，超过 1.0% 必须处理。测了才知道自己的节奏。 三个条件同时满足：手工焊为主（没有锡炉或很少用）；用量不大（月耗几十公斤以内）；换锡较勤或容器小。这种情况下镍和锗带来的好处基本用不上，价差就是纯利润。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求Sn99.3Cu0.7 和 SN100C 差在哪，只差镍和锗？
省下的钱够不够补锡渣的损失？
铜含量涨得快，多久要处理一次？
什么情况下可以直接用它替代 SN100C？
参考标准
J-STD-004 助焊剂分类与要求
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 20422 无铅钎料
RoHS 2011/65/EU
彭小姐
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