227℃、无银。加镍抗铜腐蚀，加锗少锡渣。它真正的家是波峰焊；手工焊用它，得接受比 SAC 系偏硬的手感。
产品规格：Sn 99.3% / Cu 0.7% / Ni 0.05% / Ge 微量 熔点 227℃
产品系统：无铅焊锡丝 / 无银焊锡丝 / 低锡渣锡丝 / 环保锡丝 / 锡线
产品支持：0.3 / 0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5 / 2.0 / 3.0 / 4.0 / 可定制
镍和锗，各干一件事。镍的作用是抑制铜的溶解——锡炉里铜含量涨得慢，
锡的寿命就长，锡渣也少。锗的作用是在锡面形成一层致密氧化膜，把氧气
挡在外面。这两个元素加起来，就是 SN100C 在波峰焊上比普通锡铜合金
"多活很久"的原因。熔点 227℃ 熔程 227–228℃（近共晶） 合金成分 Sn 99.3% / Cu 0.7% / Ni 0.05% / Ge 微量 密度 约 7.3 g/cm³ 抗拉强度 约 40 MPa 延伸率 约 30% 电阻率 约 13 μΩ·cm 热导率 约 60 W/m·K 适用工艺 手工焊、返修补焊；波峰焊（用焊锡条） 不适用工艺 SMT 回流（请用焊锡膏）
直径 适用场景 建议烙铁功率 0.3–0.6mm 贴片元件、细间距引脚（SN100C 偏硬，细间距慎用） 30–40W 0.8mm 常规通孔元件（最通用） 50–60W 1.0–1.2mm 大焊点、接地焊盘、粗引脚 60–80W 1.5–2.0mm 大电流端子、铜排、变压器引脚 100W 以上 3.0–4.0mm 大面积堆锡、电池极耳、屏蔽罩封边 大功率烙铁或专用设备 助焊剂含量 适用场景 1.8%–2.0% 焊盘新鲜、精密件、怕飞溅，焊后多不需清洗 2.2%–2.5% 最通用；SN100C 润湿偏弱，建议取中上限 2.8%–3.0% 焊盘氧化重、大热容工件、大面积堆锡
| 芯数 | 单芯（手工焊首选）/ 三芯 / 五芯（连续自动焊） |
| 包装 | 100g / 500g / 1kg 卷装 |
| 形态说明 | 本产品为焊锡丝，用于手工焊与返修。SN100C 的主力形态是焊锡条（波峰焊），需要上锡炉请选焊锡条 |
| 可定制项 | 直径、助焊剂含量、芯数、包装规格，可按需定制 |
要做波峰焊、又想把锡渣和铜腐蚀压下来——选 SN100C。
纯看成本、不在乎锡渣——看 Sn99.3Cu0.7。
手工焊要手感顺、焊点漂亮——回 SAC 系。 六款按熔点和银含量区分，覆盖 138℃ 到 240℃。如果都不匹配你的工况，把产品类型、当前用的合金、现在遇到的卡点发给我们，按温度和工艺反推。型号 熔点 / 含银 优势 什么时候别用 SAC305 217℃ / 3.0% 抗热疲劳最好，长期高温最稳 成本敏感、只做常温产品 SAC0307 217–227℃ / 0.3% 低银降本，延伸率高、抗跌落更好 长期高温、大温差循环 SN100C 227℃ / 无银 抗铜腐蚀、锡渣少，流动性好，波峰焊首选 手工焊偏硬，润湿不如 SAC 系 Sn99.3Cu0.7 227℃ / 无银 最便宜 细间距、怕高温的板 Sn42Bi58 138–140℃ / 无银 低温，焊接峰值可压到 170℃ 以下 受力焊点、长期高温（Bi 系蠕变） Sn95Sb5 235–240℃ / 无银 耐高温、抗蠕变，适合功率器件 元件耐温不够的板
SN100C 的润湿不如 SAC 系，手感偏硬——锡化开了，但摊得没那么顺。这不是
料的问题，是无银体系的特性。对策是提温度、配活性高一点的助焊剂，而不是
反复补锡。 如果你主要做手工焊，SAC0307 会更顺手；SN100C 真正的优势在波峰焊，
锡渣和铜腐蚀这两项，手工焊用不上。项目 参数 说明 烙铁温度 360–390℃ 熔点 227℃ 比 SAC 高 10 度，手工焊要再往上提一档 单点时间 2–3 秒 不要靠延长停留时间硬焊。SN100C 偏硬，停留久了反而伤焊盘 预热温度 110–160℃ 比 SAC 系略高，熔点高需要更多基础热量 冷却方式 自然冷却 不要吹风急冷，急冷会在界面留下残余应力 推荐助焊剂 活性中上（ROM 或水溶） SN100C 润湿偏弱，助焊剂可以选活性高一点的补偿 返修 必须补加助焊剂 原焊点助焊剂已消耗完，返修不补很容易焊不牢 手工焊用它，先接受一件事
主要用什么工艺？波峰焊，SN100C 是最优解；手工焊为主，SAC0307 更顺手。 锡炉多久换一次锡？很少换，SN100C 的抗铜腐蚀能省不少；常换，普通锡铜更便宜。 板上有怕高温的件吗？有，227℃ 熔点 + 260℃ 工艺，余量不够，回 SAC 系。场景 是否适用 说明 波峰焊（用焊锡条） 最适合 锡渣少、抗铜腐蚀，长期连续生产最划算 锡炉长期不换锡的产线 适合 镍抑制铜溶解，铜含量涨得慢，锡用得久 无银体系的成本控制 适合 比 SAC 系便宜，性能比普通锡铜好一截 返修补焊（容忍手感） 可以用 温度提到 360–390℃，助焊剂选活性高的 要求手工焊手感顺滑 不建议 SN100C 偏硬、润湿弱，SAC0307 更顺手 细间距精密焊点 不建议 润湿不足易连锡，0.5mm 以下间距慎用 板上元件耐温不足 250℃ 不建议 227℃ 熔点配 260℃ 以上工艺，余量不够 还是拿不准？问自己三个问题。
差在两个微量元素：镍 0.05% 和锗。镍抑制铜溶解，锡炉里铜含量涨得慢、锡用得更久；锗在锡面形成致密氧化膜，显著减少锡渣。普通锡铜没这两样，便宜但渣多、铜涨得快。 能。普通锡铜的氧化膜疏松多孔，氧能一直往里钻，所以渣一层盖一层。锗会优先氧化，生成一层致密且自修复的氧化膜，把后面的氧气挡住。它不是"不氧化"，是"氧化到一层就停"。 因为它不含银，润湿性天然弱于 SAC 系。锡化开了，但摊开的动力不足，感觉"粘"和"硬"。对策是提温度到 360–390℃、配活性高一点的助焊剂。但根本上，它的优势在波峰焊，手工焊用它是"顺带"。 看两个条件：一是主要做波峰焊，二是锡渣和铜含量是实际困扰。两条都满足，值得换——锡渣少、铜涨得慢，一年省下的锡钱能覆盖换料成本。如果是手工焊为主，或者锡炉本来换得勤，就没必要折腾。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求SN100C 和普通锡铜 Sn99.3Cu0.7 差在哪？
加锗真能减少锡渣吗？原理是什么？
为什么手工焊用 SN100C 手感偏硬？
已经用 SAC305 的产线，值不值得换 SN100C？
参考标准
J-STD-004 助焊剂分类与要求
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 20422 无铅钎料
RoHS 2011/65/EU
彭小姐
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