235–240℃，含锑 5%。SiC、IGBT 这类功率器件的焊点用它，高温下不蠕变；精细焊点和怕热的板，别碰。
产品参数：Sn 95% / Sb 5% 熔点 235–240℃
产品系统：无铅焊锡丝 / 高温焊锡丝 / 耐高温锡丝 / 高温锡线
产品支持：0.3–4.0mm 常规规格 ｜ 非标直径、芯含量、包装可定制
纯锡在 100℃ 以上强度掉得很快，功率器件长期工作在 125–175℃，
纯锡焊点会蠕变、会松。加锑是为了固溶强化——锑原子溶在锡的晶格里，
把位错运动卡住，高温下的强度和抗蠕变能力都上一个台阶。 但锑不能多加。超过 5% 会析出脆性的 SnSb 相，焊点变脆、抗冲击下降。
5% 是强度和韧性的平衡点，也是行业里的通用值。熔点（固相线） 235℃ 熔程 235–240℃ 合金成分 Sn 95% / Sb 5% 密度 约 7.3 g/cm³ 抗拉强度 约 55 MPa（常温），高温保持率优于 SAC 系 延伸率 约 20% 电阻率 约 13 μΩ·cm 热导率 约 60 W/m·K 适用工艺 手工焊、返修；阶梯焊第一道；芯片贴装（焊膏或预成型片） 不适用工艺 精细间距焊点、怕热元件的板、SMT 回流（请用焊锡膏） 锑在这里干什么
直径 适用场景 建议烙铁功率 0.5–0.8mm 功率模块引脚、传感器引线补焊 60–80W 1.0–1.2mm 大焊点、铜排、模块基板 100W 以上 1.5–2.0mm 大电流端子、厚铜基板 150W 以上或锡锅 3.0–4.0mm 大面积堆锡（需专用设备） 按工件热容定 助焊剂含量 适用场景 2.2%–2.5% 一般补焊；高温下助焊剂挥发快，不建议取低档 2.8%–3.0% 最常用；润湿偏弱，需要足够活性支撑 芯数 单芯（手工焊首选） 包装 100g / 500g / 1kg 卷装 形态说明 焊锡丝用于返修与手工补焊。芯片贴装主力是焊膏或预成型焊片，需要请另行说明 可定制项 直径、助焊剂含量、包装规格，可按需定制
功率器件、长期 150℃ 以上——用 Sn95Sb5。 要阶梯焊的第一道——它就是那道"高温底"。 精细焊点、怕热元件——回 SAC 系，这个温度焊不了。型号 熔点 / 含银 优势 什么时候别用 SAC305 217℃ / 3.0% 抗热疲劳最好，长期高温最稳 成本敏感、只做常温产品 SAC0307 217–227℃ / 0.3% 低银降本，延伸率高、抗跌落更好 长期高温、大温差循环 SN100C 227℃ / 无银 抗铜腐蚀、锡渣少，波峰焊首选 手工焊偏硬，润湿不如 SAC 系 Sn99.3Cu0.7 227℃ / 无银 最便宜 细间距、怕高温的板 Sn42Bi58 138–140℃ / 无银 熔点最低，峰值可压到 170℃ 以下 受力焊点、长期 85℃、大电流回路 Sn95Sb5 235–240℃ / 无银 高温强度与抗蠕变最好，功率器件首选 精细焊点、怕热元件、普通消费电子
一块板上如果既有普通焊点、又有需要高温的功率器件，正确顺序是：
先用 Sn95Sb5 焊功率器件（235–240℃），再用 SAC 系焊其他焊点（217℃）。 这就是"先高温后低温"的阶梯焊。反过来做，高温那道会把前面的焊点
全部重熔。项目 参数 说明 烙铁温度 380–420℃ 熔点 235–240℃，比 SAC 高 20 度。普通烙铁功率不够会焊不动 单点时间 2–4 秒 润湿偏弱，时间可以略长，但仍不要反复烫 预热温度 130–170℃ 必须预热。厚铜基板、模块基板热容大，不预热焊不透 冷却方式 自然冷却 不要吹风急冷，功率模块多为陶瓷基板，急冷易生应力 推荐助焊剂 活性中上（ROM 或水溶） 高温下助焊剂挥发快，活性不足会焊不上。高可靠产品焊后清洗 返修 必须补加助焊剂，并充分预热 功率器件返修风险高，能一次焊好就别返 它在阶梯焊里的位置
焊点长期工作温度过 125℃ 吗？过，SAC 系会蠕变，该上 Sn95Sb5。 有没有第二道低温工序？有，它就是那道"高温底"，先焊它。 板上有怕热的件吗？有，380–420℃ 的烙铁会连带损伤，回 SAC 系。场景 是否适用 说明 SiC / IGBT 功率模块 最适合 结温高、长期 150℃ 以上，需要抗蠕变 阶梯焊的第一道 最适合 先高温后低温，第二道不会重熔第一道 汽车发动机舱、工业电源 适合 环境温度高，SAC 系长期会蠕变 大电流厚铜基板 需评估 热容极大，需 150W 以上烙铁或锡锅，先试焊 精细间距焊点（0.5mm 以下） 不建议 润湿弱、温度高，容易连锡与伤焊盘 板上有耐温低于 250℃ 的元件 不建议 380–420℃ 的烙铁会连带损伤周边元件 普通消费电子、电源适配器 不建议 性能过剩、工艺成本高，SAC 系够用 还是拿不准？问自己三个问题。
因为结温高。SiC、IGBT 长期工作在 125–175℃，SAC 系在这个温度区间已经进入蠕变活跃区，焊点会缓慢松弛、热阻上升。Sn95Sb5 含锑固溶强化，同样的温度下强度和抗蠕变能力明显更好，焊点能撑住。 锑的作用是固溶强化——锑原子溶在锡的晶格里，卡住位错运动，把高温下的强度撑住。但锑超过 5% 会析出脆性的 SnSb 相，焊点变脆、抗冲击下降。5% 是强度和韧性的平衡点，也是行业通用值。 部分场景可以。高铅（如 Pb95Sn5）在功率器件里用了几十年，RoHS 有豁免条款，但豁免在逐步收紧。Sn95Sb5 是无铅替代方向之一：熔点接近、抗蠕变好、导热不差。差异在润湿性和工艺窗口，换料需要重新验证曲线。 三件事：一是烙铁功率要够，380–420℃ 不是普通 60W 烙铁能稳住的；二是必须预热到 130–170℃，厚铜基板尤其；三是助焊剂活性要中上，高温下挥发快，活性不足会直接焊不上。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求为什么功率器件要用这么高熔点的焊料？
锑加进去干什么？为什么只加 5%？
它能替代高铅焊料吗？
工艺上要注意什么？
参考标准
J-STD-004 助焊剂分类与要求
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 20422 无铅钎料
RoHS 2011/65/EU
彭小姐
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