138℃，峰值能压到 170℃ 以下。板上有怕热的件时用它；受力焊点、长期高温，一律别碰。
产品参数：Sn 42% / Bi 58% 熔点 138℃
产品系统：无铅焊锡丝 / 低温焊锡丝 / 含铋锡丝 / 低温锡线
产品支持：0.3–4.0mm 常规规格 ｜ 非标直径、芯含量、包装可定制
电阻率 34 μΩ·cm，是 SAC 系的 2.5 倍。同样电流下焊点自身发热更多，
大电流回路用它，温升会明显上去。 热导率 19 W/m·K，是 SAC 系的 1/3。热量散不出去，温升进一步叠加。 这两条加起来的结果是：大电流焊点用它，温度会比预期高，而 Bi 系在
高温下会蠕变——温升又加速蠕变，形成循环。熔点 138℃ 熔程 138–139℃（共晶） 合金成分 Sn 42% / Bi 58% 密度 约 8.5 g/cm³ 抗拉强度 约 50 MPa 延伸率 约 15%（偏低，脆） 电阻率 约 34 μΩ·cm（约为 SAC 系 2.5 倍） 热导率 约 19 W/m·K（约为 SAC 系 1/3） 适用工艺 手工焊、返修补焊、阶梯焊（先高温后低温） 不适用工艺 波峰焊、SMT 回流、受力焊点、大电流回路 两个数字比熔点更重要
直径 适用场景 建议烙铁功率 0.3–0.6mm 摄像头模组、细间距、已装塑封件周边 30–40W（低温，功率不用大） 0.8mm 常规返修补焊（最通用） 40–60W 1.0–1.2mm 中等焊点、连接器补焊 50–70W 1.5–2.0mm 大焊点补焊（不建议用于受力位置） 70–100W 3.0–4.0mm 大面积低温堆锡（少见，需评估强度） 按工件热容定 助焊剂含量 适用场景 1.8%–2.0% 焊盘新鲜、精密模组、怕残留 2.2%–2.5% 最通用；低温料润湿偏弱，建议取中上限 2.8%–3.0% 焊盘氧化重、返修旧焊点、难以上锡的位置
| 芯数 | 单芯（手工焊首选）/ 三芯 |
| 包装 | 100g / 500g / 1kg 卷装 |
| 形态说明 | 本产品为焊锡丝，用于手工焊、返修与阶梯焊。低温料不用于波峰焊，SMT 回流请用焊锡膏 |
| 可定制项 | 直径、助焊剂含量、芯数、包装规格，可按需定制 |
元件怕热、焊不了 217℃——用 Sn42Bi58。 要阶梯焊（先高温后低温）——这是正确的第二道料。 受力焊点、大电流、长期高温——三条占一条就别用。 六款按熔点和银含量区分，覆盖 138℃ 到 240℃。如果都不匹配你的工况，把产品类型、当前用的合金、现在遇到的卡点发给我们，按温度和工艺反推。型号 熔点 / 含银 优势 什么时候别用 SAC305 217℃ / 3.0% 抗热疲劳最好，长期高温最稳 成本敏感、只做常温产品 SAC0307 217–227℃ / 0.3% 低银降本，延伸率高、抗跌落更好 长期高温、大温差循环 SN100C 227℃ / 无银 抗铜腐蚀、锡渣少，波峰焊首选 手工焊偏硬，润湿不如 SAC 系 Sn99.3Cu0.7 227℃ / 无银 最便宜 细间距、怕高温的板 Sn42Bi58 138℃ / 无银 熔点最低，峰值可压到 170℃ 以下 受力焊点、长期 85℃、大电流回路 Sn95Sb5 235–240℃ / 无银 耐高温、抗蠕变，适合功率器件 元件耐温不够的板
如果一块板上既有 217℃ 的焊点、又有怕热的模组，正确顺序是： 先用 SAC 系把耐热的焊点焊完，再用 Sn42Bi58 焊怕热的部分。 反过来做，第二次高温会把第一次的低温焊点重熔掉。 这也是低温料最标准的用法——它是"第二道料"，不是"通用料"。项目 参数 说明 烙铁温度 250–280℃ 比常规无铅低得多。温度过高会让 Bi 快速氧化，焊点发灰发脆 单点时间 2–3 秒 低温料流动性好，时间够了就成型，不要反复烫 预热温度 80–110℃ 大热容工件可预热，但别超过元件耐温 冷却方式 自然冷却，不要吹 Bi 系本身脆，急冷的残余应力会直接变成裂纹 推荐助焊剂 活性中上（ROM 或免清洗高活性） 低温下助焊剂活化不足，选活性高一点的补偿 返修 必须补加助焊剂 旧焊点助焊剂已消耗完，直接补锡容易焊不牢 阶梯焊怎么用
板上有元件的耐温低于 150℃ 吗？有，就是它的场景；没有，不需要用低温料。 这个焊点会被拉、被震、被摔吗？会，一律不用——Bi 系太脆。 焊点长期工作温度过 85℃ 吗？过，别用。85℃ 是 Bi 系蠕变的起点。场景 是否适用 说明 摄像头模组、传感器 最适合 模组耐温常在 100–120℃，217℃ 一上去就废 阶梯焊的第二道 最适合 先 SAC 后低温，第二次加热不重熔第一次的焊点 已装塑封件的返修 适合 周边有怕热元件，常规温度会连带损伤 LED 灯板补焊 适合 灯珠胶体耐温有限，低温降低光衰风险 受力焊点（插拔、弯折、跌落） 禁用 延伸率仅约 15%，受冲击直接脆断，回 SAC0307 长期 85℃ 以上工况 禁用 Bi 系在 85℃ 附近开始明显蠕变，焊点会松弛 大电流回路、电源板主回路 需评估 电阻率 2.5 倍、热导率 1/3，发热叠加，先算温升再定 还是拿不准？问自己三个问题。
常温、静态、不受力的位置，强度够用——抗拉强度约 50 MPa，和 SAC305 差不多。问题不在强度，在韧性：延伸率只有约 15%，SAC 系是 25%–30%。所以它怕的不是"拉"，是"撞"。跌落、插拔、反复弯折，都别用它。 铋的熔点只有 271℃，在锡铋共晶里它把整个体系的熔点拉到 138℃。代价是：温度一到 85℃ 左右，Bi 相开始软化，焊点在持续应力下缓慢变形，这就是蠕变。表现是焊点慢慢变松、接触电阻上升，不是一次性断裂，所以更难发现。 高 2.5 倍左右：约 34 对 13 μΩ·cm。同时热导率只有 SAC 的 1/3。这两条叠加的后果是——同样电流下，焊点自身发热更多、散热更差，温升明显更高。大电流回路要用，先算一遍温升，别拍脑袋。 三条占一条就别用：焊点受力（跌落、插拔、弯折）；长期工作温度超 85℃；大电流回路且散热条件差。这三条任一成立，回SAC0307 或 SAC305，别为了"好焊"赌后患。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求138℃ 这么低，焊点会不会不牢？
Bi 系为什么会蠕变？
电阻率真的比 SAC 高很多吗？
什么情况下绝对不能用？
参考标准
J-STD-004 助焊剂分类与要求
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 20422 无铅钎料
RoHS 2011/65/EU
彭小姐
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