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SiC、IGBT 的结温常在 150–175℃。SAC 系在这个区间已经进入蠕变活跃区，
焊点会缓慢松弛、热阻上升、结温更高——一个自我强化的循环。 高铅（Pb95Sn5）在这类器件里用了几十年，RoHS 有豁免条款。但豁免在逐步
收紧，早晚要换。 Sn95Sb5 是无铅替代的方向之一：熔点接近、抗蠕变好、导热不差。代价是
润湿性弱于高铅，工艺窗口更窄。 换料要重新验证曲线，不能直接替代。这句话不是免责，是实话——直接换料
出问题的案例不少。熔点 235℃ 熔程 235–240℃（5 度） 合金成分 Sn 95% / Sb 5% 密度 约 7.3 g/cm³ 抗拉强度 约 55 MPa（高温保持率优于 SAC 系） 延伸率 约 20% 电阻率 约 13 μΩ·cm 热导率 约 60 W/m·K 适用工艺 波峰焊、浸焊、搪锡、阶梯焊第一道 不适用工艺 普通 PCBA 波峰焊（元件耐温不足）、手工焊（请用焊锡丝） 为什么功率器件离不开高温料
形态 常规单重 适用场景 条状 约 1kg / 条 最常用，补锡方便，投入锡炉顺手 棒状 约 0.5kg / 根 中小型锡炉，单次补锡量小时更灵活 锭状 2kg 以上 大型锡炉首次投料，减少溶解次数 包装 20kg / 25kg 纸箱或木箱 形态说明 本产品为焊锡条，用于波峰焊、浸焊与搪锡。手工焊请用焊锡丝，SMT 回流请用焊锡膏，三种形态不可互换 可定制项 形态、单重、包装规格，可按需定制 配套 可配套免清洗助焊剂（喷雾或发泡型），降低残留与锡渣
焊点长期 125℃ 以上——选 Sn95Sb5。 125℃ 以下、要抗热疲劳——看 SAC305。 工件耐不了高温——看 Sn42Bi58。型号 熔点 / 含银 优势 什么时候别用 SAC305 217℃ / 3.0% 抗热疲劳最好，焊点长期高温最稳 成本敏感、锡渣与铜含量是主要困扰的产线 SAC0307 217–227℃ / 0.3% 低银降本，成本比 SAC305 低 长期高温、锡渣压力大的连续生产 SN100C 227℃ / 无银 抗铜腐蚀、锡渣少，连续生产最省 元件耐温余量极小、需要最低熔点 Sn99.3Cu0.7 227℃ / 无银 价格最低 锡炉长期不换锡、批量大、锡渣敏感 Sn42Bi58 138–140℃ / 无银 熔点最低 波峰焊不适用，Bi 系脆且会蠕变 Sn95Sb5 235–240℃ / 无银 高温强度与抗蠕变最好 普通 PCBA 波峰焊，温度太高
从高铅换到 Sn95Sb5，很多人第一反应是"熔点差不多，直接换"。 不行。熔点接近不等于润湿一样。高铅的润湿性明显好，Sn95Sb5 需要更高温度或者更长接触时间，才能达到同样的填充效果。 实操顺序：先用原曲线跑，观察透锡和填充；不行再提温，一次 5 度；同时
把助焊剂量加上去。三项一起动，出了问题找不到原因。项目 参数 说明 锡炉温度 265–280℃ 熔点 235，炉温降不下来，比 SAC 系高 10–15 度 预热温度 130–170℃ 温度高、助焊剂挥发快，预热要跟上 接触时间 2–4 秒 润湿性弱，可适当取上限 链速 0.8–1.2 m/min 比常规料慢一档，保证浸润时间 助焊剂 建议抗氧化型，喷雾量足 高温下助焊剂失活快，量不足会假焊 搪锡 / 浸焊 工件预热后再浸入 冷工件直接浸入会造成局部急冷、镀层不均 换料的真实门槛是曲线，不是熔点
125℃ 以下，SAC305 的抗热疲劳更好，没必要上它。 125℃ 以上，就必须考虑。SAC 系在这个区间蠕变明显，焊点会松、热阻会涨，
而且这是不可逆的。 至于"高铅还能用"——能，但要看豁免条款还管不管你的产品类别。场景 是否适用 说明 功率模块、SiC / IGBT 器件 最适合 结温 150–175℃，SAC 系已经蠕变，必须上高温料 变压器引脚搪锡、浸焊 适合 工件本身耐高温，不涉及元件耐温限制 阶梯焊第一道 适合 先用它焊，第二道再用低温料，避免重熔 汽车发动机舱、工业电源 适合 长期高温，抗蠕变是硬指标 普通 PCBA 波峰焊 不建议 265–280℃ 炉温，多数塑封件和电解电容扛不住 需要良好润湿的精细焊点 不建议 润湿性弱于高铅与 SAC 系，细间距难度大 判断要不要上高温料，只有一个问题
焊点长期工作温度多少？
扛不住。多数塑封件耐温上限 260℃ 左右，电解电容更低。所以它不是给普通 PCBA 用的，是给功率模块、变压器、需要浸焊或搪锡的工件用的——这些工件上的元件本来就在高温环境里工作，耐温等级不一样。 技术上可以，但要重新验证。高铅的优势是熔点高、润湿好、成本低。Sn95Sb5 抗蠕变好、导热好，但润湿性弱于高铅，工艺窗口更窄。换料必须重做温度曲线和可靠性验证，不能直接代换。直接换料出问题的案例不少。 锑不是 RoHS 限制物质，也不在 REACH 高关注物质清单里（三氧化二锑是化合物，另论）。焊料里的锑以合金形式存在，正常使用没有特殊限制。但焊接烟尘仍需排放处理，这一点所有焊料都一样。 焊点长期工作温度超过 125℃ 就必须考虑。SAC 系在这个区间蠕变明显，焊点会松、热阻会涨。125℃ 以下 SAC305 的抗热疲劳更好，没必要上高温料——多花的钱买不到对应的收益。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求波峰焊炉温要 265–280℃，普通板扛得住吗？
它真的能替代高铅焊料吗？
锑有毒性吗，合规性怎么样？
和 SAC305 比，什么时候必须用它？
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-7530 批焊温度曲线指南
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 20422 无铅钎料
RoHS 2011/65/EU
彭小姐
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