183℃,共晶,没有熔程。焊料从液到固是一瞬间——这是它焊点光亮、也是它一直被用来做返修的原因。
产品参数:Sn 63% / Pb 37% 熔点 183℃
产品系统:有铅焊锡丝 / 含铅锡丝 / 共晶焊锡丝 / 松香芯锡线
产品支持:0.3–4.0mm 常规规格 | 非标直径、芯含量、包装可定制
63 比 37 是锡铅的共晶点。这个比例下,合金没有"半凝固"的区间——
183℃ 以上全是液体,183℃ 以下全是固体,中间没有过渡。 结果是:焊料一离开烙铁就开始凝固,几毫秒内定型。晶体来不及长大,
所以焊点细、亮、表面光滑。 换成 Sn60Pb40,熔点范围是 183 到 190,中间有 7 度的糊状区。焊点在
这段里是软的,板子一动、烙铁一拖,表面就会留下痕迹。 精密的活儿,这 7 度就是差别所在。熔点(固相线) 183℃ 熔程 183℃(共晶,无熔程) 合金成分 Sn 63% / Pb 37% 密度 约 8.4 g/cm³ 抗拉强度 约 50 MPa 延伸率 约 40% 电阻率 约 14.5 μΩ·cm 热导率 约 50 W/m·K 热膨胀系数 24–25 ppm/℃ 适用工艺 手工焊、烙铁焊、返修、样机调试 不适用工艺 波峰焊(请用焊锡条)、SMT 回流(请用焊锡膏)、出口欧盟民用产品 共晶这件事,说清楚就一句话
直径 适用场景 建议烙铁功率 0.3–0.6mm 贴片返修、细间距引脚、飞线 30–40W 0.8mm 常规通孔元件(最通用) 40–60W 1.0–1.2mm 大焊点、接地焊盘、粗引脚 60–80W 1.5–2.0mm 大电流端子、铜排、变压器引脚 100W 以上 3.0–4.0mm 大面积堆锡、电池极耳、屏蔽罩封边 大功率烙铁或专用设备 助焊剂含量 适用场景 1.8%–2.0% 焊盘新鲜、精密件、怕飞溅,焊后多不需清洗 2.2%–2.5% 最通用,板子略有氧化也能焊 2.8%–3.0% 焊盘氧化重、大热容工件、大面积堆锡
| 包装 | 100g / 250g / 500g / 1kg 卷装,10 卷 / 箱 |
| 助焊剂类型 | 松香芯(R)/ 免清洗(ROM0、ROM1)/ 高活性(RMA),默认免清洗 |
| 形态说明 | 本产品为药芯焊锡丝,用于手工焊与返修。波峰焊请用焊锡条,SMT 回流请用焊锡膏,三种形态不可互换 |
| 可定制项 | 直径、助焊剂含量、包装规格,可按需定制 |
| 合规 | 本产品含铅,仅适用于 RoHS 豁免范围内的产品,出口欧盟民用电子电气产品不得使用 |
精密件、细间距、返修——Sn63Pb37。 常规通孔、日常手工焊、想省一点——Sn60Pb40。 焊点在温度循环里、要长寿命——Sn62Pb36Ag2。 六款覆盖 179℃ 到 221℃。拿不准的话,把焊点尺寸、焊盘材质、产品用途发给我们,按精度和合规要求反推。型号 熔点 含锡量 优势 什么时候别用 Sn62Pb36Ag2 179℃ 62%+2%Ag 含银,抑制银溶蚀,抗热疲劳好 焊盘没有银层、普通民用件 Sn63Pb37 183℃ 63% 共晶无熔程,焊点一次成型,润湿最好 出口欧盟、要求无铅的场合 Sn60Pb40 183–190℃ 60% 最常见,成本比共晶低一点 需要最稳定凝固的精密焊点 Sn55Pb45 183–203℃ 55% 成本低,浸焊与 LED 板常用 精密焊点、外观要求高 Sn50Pb50 183–216℃ 50% 价格更低,粗焊点够用 电子精细件、精细件 Sn45Pb55 183–221℃ 45% 最便宜,五金件专用 电路板焊点
这一点最容易出错。从无铅转回来的人,手还按 380 的习惯调,结果助焊剂一碰就烧没了——焊料还没润湿,松香已经碳化,变成黑渣盖在焊盘上。 有铅的窗口就是 300–330℃。温度再高,焊料熔得更快,但助焊剂死得更快,
净效果是变差。 车间里的判断方法:焊点边缘发黑、闻到焦糊味、残留发脆一搓就掉,先看
烙铁温度,不要怀疑锡丝。 一卷丝开了封没用完,搁两三个月,表面会氧化发暗。这时候硬焊,会发现
锡珠挂在烙铁头上不肯下来,或者焊点铺不开。 不是锡丝坏了。拿块干净布,蘸点助焊剂把表面擦一遍,或者把最外面那
几十厘米扯掉,里面就是新的。 急着用又不擦,很容易误判成"这批料有问题"。项目 参数 说明 烙铁头温度 300–330℃ 比无铅低 50℃ 左右。别按无铅习惯开到 380 接触时间 2–3 秒 焊料熔开、润湿上爬即可撤,别用烙铁"磨" 助焊剂含量 1.8%–3.0% 按焊盘氧化程度选,重氧化走 2.8% 以上 烙铁头形状 尖头 / 刀头 点焊用尖头,拖焊、多引脚用刀头 大热容工件 先预热 100–150℃ 严禁用提高烙铁温度代替预热,会烧助焊剂还会伤元件 焊后处理 免清洗型可不洗 高可靠件建议清洗,残留长期吸潮有风险 300–330℃ 就够了,开到 380 反而焊不上
锡丝放久了会不挂锡
焊点有多细?0.5mm 间距以下,只有共晶能保证不拉丝。 工件热容多大?铜排、变压器这类,先预热比提高温度管用。 这批货卖到哪?出口欧盟,先确认豁免,确认不了就转无铅。场景 是否适用 说明 手工焊、返修、样机调试 最适合 共晶 183℃,润湿好、凝固快,一碰就走 变压器、继电器、大焊点 适合 热容大,熔点低反而是优势,不用把烙铁开到极限 RoHS 豁免产品(军工、航空航天、医疗植入) 适合 豁免范围内,有铅仍是可靠性与工艺成熟度的首选 连焊、拖焊多引脚器件 适合 无熔程,拖过去的焊点不会拉丝 出口欧盟的民用电子 需评估 RoHS 原则上禁用。是否落在豁免条目内,需客户按产品类别自行确认 食品接触、儿童用品 需评估 铅析出风险,通常不在任何豁免覆盖范围 还是拿不准?问自己三个问题。
差在熔程。Sn63Pb37 是共晶,183℃ 一刀切,没有糊状区;Sn60Pb40 从 183 到 190,中间 7 度是半凝固状态。凝固快、焊点一次成型,是共晶的优势。精密件、细间距、拖焊用共晶;常规通孔、大焊点用 60/40 省下的钱是真的,肉眼也看不出差别。 看产品类别。RoHS 豁免清单里有军工、航空航天、医疗植入、安全关键部件等条目,落在范围内就合规。这个判断要客户自己做——我们不知道你的产品卖到哪、归到哪一类,替客户下结论是不负责任的。出口欧盟的民用电子电气产品,原则上不能用。 300–330℃。很多人从无铅转回来会习惯性开到 350–380,结果助焊剂瞬间烧掉,反而焊不上。判断依据看焊点:边缘发黑、有焦糊味、残留发脆一搓就掉,就是温度高了。温度不是越高越好,够用就行。 不是。共晶合金没有糊状区,凝固瞬间完成,晶体细,表面就是亮的。这是 Sn63Pb37 的正常表现。真正该看的是润湿和爬锡:焊料是不是顺着引脚爬上去、焊点边缘是不是有清晰的接触角、有没有虚焊。看颜色判断质量,容易误判。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求Sn63Pb37 和 Sn60Pb40 差在哪,差这一点值不值?
有铅到底还能不能用?
烙铁温度设多少合适?
焊点特别亮,是不是掺了假?
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 3131 锡铅钎料
RoHS 2011/65/EU 及其豁免条款(Annex III / IV)