179℃，共晶，含银 2%。银不是用来提强度的，是用来防"吃银"的——焊银电极的地方，普通锡铅会把银层溶掉。
产品参数：Sn 62% / Pb 36% / Ag 2% 熔点 179℃
产品系统：有铅焊锡丝 / 含银有铅锡丝 / 银电极专用锡丝 / 高可靠锡线
产品支持：0.3–4.0mm 常规规格 ｜ 非标直径、芯含量、包装可定制
很多人以为加银是为了让焊点更强，其实主要作用是防银溶蚀。 焊含银的东西——MLCC 的银端头、银浆烧结的电极、镀银端子——普通
Sn63Pb37 会把银层溶进焊料里。溶掉之后，焊点表面发灰、失去光泽，
强度和导电性一起下滑，严重的会整片脱落。 加 2% 的银，是让焊料里先有银，达到平衡，银层就不再往焊料里跑。 所以这款的适用场景很明确：要焊的地方本来就有银。
焊盘没有银层，它的银就是白加的。熔点（固相线） 179℃ 熔程 179℃（近共晶，无熔程） 合金成分 Sn 62% / Pb 36% / Ag 2% 密度 约 8.4 g/cm³ 抗拉强度 约 44 MPa 剪切强度 约 52 MPa 电阻率 约 14.5 μΩ·cm 热导率 约 42 W/m·K 热膨胀系数 27 ppm/℃ 适用工艺 手工焊、烙铁焊、银电极件、高可靠返修 不适用工艺 波峰焊（请用焊锡条）、SMT 回流（请用焊锡膏）、出口欧盟民用产品 银在这里干的不是"加固"这件事
直径 适用场景 建议烙铁功率 0.3–0.6mm 贴片返修、细间距引脚、飞线 30–40W 0.8mm 常规通孔元件（最通用） 40–60W 1.0–1.2mm 大焊点、接地焊盘、粗引脚 60–80W 1.5–2.0mm 大电流端子、铜排、变压器引脚 100W 以上 3.0–4.0mm 大面积堆锡、电池极耳、屏蔽罩封边 大功率烙铁或专用设备 助焊剂含量 适用场景 1.8%–2.0% 焊盘新鲜、精密件、怕飞溅，焊后多不需清洗 2.2%–2.5% 最通用，板子略有氧化也能焊 2.8%–3.0% 焊盘氧化重、大热容工件、大面积堆锡
| 包装 | 100g / 250g / 500g / 1kg 卷装，10 卷 / 箱 |
| 助焊剂类型 | 松香芯（R）/ 免清洗（ROM0、ROM1）/ 高活性（RMA），默认免清洗 |
| 形态说明 | 本产品为药芯焊锡丝，用于手工焊与返修。波峰焊请用焊锡条，SMT 回流请用焊锡膏，三种形态不可互换 |
| 可定制项 | 直径、助焊剂含量、包装规格，可按需定制 |
| 合规 | 本产品含铅，仅适用于 RoHS 豁免范围内的产品，出口欧盟民用电子电气产品不得使用 |
焊银电极、镀银端子——Sn62Pb36Ag2。 普通铜焊盘、精密返修——Sn63Pb37 就够，不用为银付钱。 要求无铅——它不能替代 SAC305。 它的价格明显高于共晶。买它之前先确认一件事：焊盘上到底有没有银。有，值；没有，白花。型号 熔点 含锡量 优势 什么时候别用 Sn62Pb36Ag2 179℃ 62% + 2%Ag 含银，抑制银溶蚀，抗热疲劳最好 焊盘没有银层、普通民用件 Sn63Pb37 183℃ 63% 共晶无熔程，焊点一次成型 出口欧盟、要求无铅的场合 Sn60Pb40 183–190℃ 60% 最常见，成本比共晶低 需要瞬间凝固的细间距器件 Sn55Pb45 183–203℃ 55% 降本一档，浸焊与 LED 板常用 精密焊点、要求快速凝固 Sn50Pb50 183–216℃ 50% 价格更低，粗焊点够用 电子精细件、外观要求高 Sn45Pb55 183–221℃ 45% 最便宜，五金件为主 电路板焊点
179℃ 的熔点，理论上 290℃ 就够。实际设到 290–320℃，是因为要考虑
工件热容和焊料量。 但不要因为怕伤银层就一味降温度——温度不够，焊接时间就得拉长，银层
受热的总时间反而更久，结果一样。 关键不是温度低，是一次焊好。反复补焊才是银层最大的敌人。 焊银电极用错了料，当场不一定看得出来。焊完是亮的，放几天开始发灰，
再过一阵子，用镊子掰一下，焊点从银层那面整片脱落。 看到这个现象，先查用的什么料，别先怀疑工艺。 还有一个更早的信号：焊的时候银层边缘会出现一圈发暗的晕，那是银已经
开始往焊料里跑的迹象。看到就停，换料。项目 参数 说明 烙铁头温度 290–320℃ 熔点比共晶低 4 度，温度可以再压一点 接触时间 2–3 秒 银电极件不宜久烙，银层同样怕长时间受热 助焊剂含量 1.8%–2.5% 银层通常较薄，活性够用即可，避免强腐蚀 烙铁头形状 尖头 / 刀头 焊后处理 建议清洗 银电极件对残留敏感，清洗后外观与可靠性更稳 返修注意 控制烙铁接触次数 反复补焊会加速银层消耗，一次焊到位 温度可以比共晶再低一点，但别低太多
车间里的识别方法
有银——镀银、银浆、银端头，选它。 没有银——铜焊盘、镀锡焊盘，选共晶就行。 第二个问题：焊点在不在温度循环里？在，它的抗热疲劳比共晶好一截。场景 是否适用 说明 MLCC 银端头、银浆电极 最适合 银溶蚀最典型的场景，非它不可 镀银端子、镀银引线 适合 银层薄，普通锡铅一焊就吃掉 军工、航空航天、医疗电子 适合 豁免范围内的高可靠件，工艺成熟 高可靠返修、手工补焊精密件 适合 剪切强度高，热疲劳好 普通铜焊盘、无银元件 不建议 银在这里没有作用，纯属多花钱 出口欧盟民用电子 需评估 RoHS 限制，需确认豁免 问题只有一个：焊盘上有没有银？
主要作用是抑制银溶蚀。焊含银的焊盘或端头时，普通锡铅会把银溶进焊料，导致焊点发灰、发脆、附着力下降。焊料里预先含 2% 的银，达到溶解平衡，银层就不再被"吃"。次要作用是抗热疲劳比共晶略好，剪切强度更高。 焊盘或元件端头本身含银的时候。最典型的是 MLCC 的银端头、银浆烧结电极、镀银端子。这类场景用 Sn63Pb37，短期内看不出来，放几周开始发灰，掰一下从银层脱落。其他场景，共晶就够，不必为银付钱。 不是。SAC305 的银是无铅体系里的合金组元，作用是改善抗热疲劳和润湿；这里的银是针对含银焊盘做平衡，防溶蚀。两者体系不同，不能互相替代——要求无铅的场合，Sn62Pb36Ag2 不能用。 银是贵金属，2% 的银含量直接体现在价格上，明显高于 Sn63Pb37。值不值只看一件事：焊盘有没有银。有银，用错料造成的报废远比料价高；没有银，多付的钱买不到任何收益。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求含银 2% 到底起什么作用？
什么情况下必须用它？
它和 SAC305 里的银是一回事吗？
比共晶贵多少，值不值？
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 3131 锡铅钎料
RoHS 2011/65/EU 及其豁免条款（Annex III / IV）
彭小姐
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