179℃，有铅系熔点最低。银在这儿不是提强度，是防止焊盘上的银被吃掉。
产品参数：Sn 62% / Pb 36% / Ag 2% 熔点 179℃
产品系统：有铅焊锡条 / 含银有铅锡条 / 银电极专用锡条 / 高可靠锡棒
产品支持：条 1kg / 棒 0.5kg / 锭 2kg 以上 ｜ 形态、单重、包装可定制
179℃，比共晶还低 4 度。炉温能压到 235–245℃，是有铅系里最温和的
一款。 但真正让人选它的原因是银。 波峰焊盘里有一类含银的——镀银端子、银浆烧结的电极、银钯内电极
元件。这类焊盘遇上普通锡铅，银会往焊料里溶。溶掉之后焊点表面发灰、失去光泽，强度和导电性一起下滑。 料里预先含 2% 银，溶银的驱动力就没了。 所以：焊盘有银，它是唯一对的选择；焊盘没银，它和共晶没差，只是更贵。熔点 179℃ 熔程 179℃（近共晶，无熔程） 合金成分 Sn 62% / Pb 36% / Ag 2% 密度 约 8.4 g/cm³ 抗拉强度 约 44 MPa 剪切强度 约 52 MPa 电阻率 约 14.5 μΩ·cm 热导率 约 42 W/m·K 适用工艺 波峰焊、手浸焊、银电极件焊接 不适用工艺 手工焊（请用焊锡丝）、SMT 回流（请用焊锡膏）、出口欧盟民用产品 熔点是六款里最低的，但它的价值不在熔点
形态 常规单重 适用场景 条状 约 1kg / 条 最常用，补锡方便，投入锡炉顺手 棒状 约 0.5kg / 根 中小型锡炉，单次补锡量小时更灵活 锭状 2kg 以上 大型锡炉首次投料，减少溶解次数 包装 20kg / 25kg 纸箱或木箱 形态说明 本产品为焊锡条，用于波峰焊、浸焊与搪锡。手工焊请用焊锡丝，SMT 回流请用焊锡膏，三种形态不可互换 可定制项 形态、单重、包装规格，可按需定制 合规 本产品含铅，仅适用于 RoHS 豁免范围内的产品。出口欧盟民用电子电气产品不得使用；焊接时需配排风，避免铅烟积聚
焊盘或元件含银——Sn62Pb36Ag2。 普通铜焊盘——Sn63Pb37 就够，别为银付钱。 要求最低炉温但焊盘无银——Sn63Pb37 的 183℃ 已经够低。型号 熔点 / 含银 优势 什么时候别用 Sn62Pb36Ag2 179℃ / 2%Ag 含银，抑制银溶蚀，炉温最低 焊盘没有银层、成本敏感的常规板 Sn63Pb37 183℃ / 无银 共晶，出波峰即定型，炉温最低 出口欧盟、要求无铅的场合 Sn60Pb40 183–190℃ / 无银 用量最大，成本低一档 要求最稳定凝固、炉温压到最低 Sn55Pb45 183–203℃ / 无银 降本，手浸焊常用 精密焊点、细间距 Sn50Pb50 183–216℃ / 无银 价格更低，粗焊点够用 电子精细件、外观要求高 Sn45Pb55 183–221℃ / 无银 最便宜，五金件与搪锡 电路板焊点
第一个问题：不能和無银料混。残留一点点无银料，整炉的银含量就被稀释，
防溶蚀的效果打折。 第二个问题更隐蔽：银会消耗。焊含银焊盘时，虽然平衡了，但不是绝对
不消耗；长期生产，炉里的银含量会缓慢下降。 所以要定期检测银含量，低于下限就补银。很多厂只在换料时测一次，
用半年后发现"这批含银料不管用了"，其实是银跑掉了。 这一款建议单独留一台炉，不要和其他有铅料轮换。项目 参数 说明 锡炉温度 235–245℃ 六款里最低，热敏元件友好 预热温度 85–105℃ 熔点低，预热同步往下调 接触时间 2–4 秒 银层怕长时间受热，不宜取过长 链速 1.0–1.5 m/min 除渣 带孔勺，贴面平推 成分检测 每月一次 银含量会随生产缓慢下降，需监控 含银料最怕混炉，也最怕"慢慢变淡"
有银——镀银、银浆、银端头，选它。 没有——铜焊盘、镀锡焊盘，Sn63Pb37 就够。 第二个问题：能不能单独留一台炉？不能的话，混料会持续稀释银含量。场景 是否适用 说明 镀银端子、银电极元件的波峰焊 最适合 银溶蚀的典型场景，非它不可 军工、航空航天、医疗电子 适合 豁免范围内的高可靠件 热敏元件较多的板 适合 179℃，炉温可压到 235–245℃ 银浆电极元件的手浸焊 适合 局部加热，用量小，成本可控 普通铜焊盘、无银元件 不建议 银在这里不起作用，纯多花钱 与无银料轮换的同一台炉 不建议 残留会稀释银含量，效果打折 问题只有一个：焊盘上有没有银？
因为焊盘含银。镀银端子、银浆电极、银钯内电极的元件，碰上普通锡铅，银会溶进焊料，焊点发灰、发脆、附着力下降。料里预先含 2% 银，溶解达到平衡，银层就不再被吃。焊盘不含银的场合，用它是浪费。 熔点低 4 度（179 对 183），炉温能再压 5 度左右；多了 2% 的银，剪切强度略高。价格明显更高，银是贵金属，2% 直接体现在报价上。值不值只看一件事：焊盘有没有银。有，省下的是报废；没有，多付的钱没有回报。 先算炉子容积。一台 300kg 的锡炉，整炉换含银料的料价差是实打实的。分摊办法：如果只是偶尔焊含银件，用不着整炉换，手浸焊或者局部加热更划算；如果是常态生产，整炉换才合理，而且必须单独留炉。 不建议。残留的无银料会稀释银含量，防溶蚀的效果打折，而且很难判断到底稀释了多少。另外长期生产银会缓慢消耗，炉里的银含量是往下走的，除了定期检测，还要按检测结果补银。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求波峰焊为什么要用含银有铅料？
它和 Sn63Pb37 差在哪，贵多少？
整炉换含银料，成本怎么摊？
能和无银料混着用吗？
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-7530 批焊温度曲线指南
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 20422 无铅钎料
RoHS 2011/65/EU
彭小姐
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