183–190℃，含锡 60%。比共晶便宜一档，多出 5 度熔程——常规活儿看不出来，精密返修就会碰到。
产品参数：Sn 60% / Pb 40% 熔点 183℃
产品系统：有铅焊锡丝 / 含铅锡丝 / 通用焊锡丝 / 松香芯锡线
产品支持：0.3–4.0mm 常规规格 ｜ 非标直径、芯含量、包装可定制
183 到 190，中间有 5 度是半凝固的。Sn63Pb37 是一刀切，它是"走一小段"。 5 度不算长。常规通孔元件、大焊点，焊料量多、热容大，这 5 度几乎是
一瞬间就过去了，看不出来。 但做细间距、拖焊、返修拆件的时候，能感觉出差别：焊点表面偶尔会有
细微的桔皮纹，那是凝固过程中表面先结了一层、里面还在收缩留下的痕迹。 不是缺陷，也不影响导通。只是做精密件的时候，不如共晶那么省心。熔点（固相线） 183℃ 熔程 183–190℃（5 度） 合金成分 Sn 60% / Pb 40% 密度 约 8.5 g/cm³ 抗拉强度 约 52 MPa 延伸率 约 35% 电阻率 约 14.9 μΩ·cm 热导率 约 49 W/m·K 热膨胀系数 25 ppm/℃ 适用工艺 手工焊、烙铁焊、通孔元件、线束端子 不适用工艺 波峰焊（请用焊锡条）、SMT 回流（请用焊锡膏）、出口欧盟民用产品 5 度熔程，慢在哪里
直径 适用场景 建议烙铁功率 0.3–0.6mm 贴片返修、细间距引脚、飞线 30–40W 0.8mm 常规通孔元件（最通用） 40–60W 1.0–1.2mm 大焊点、接地焊盘、粗引脚 60–80W 1.5–2.0mm 大电流端子、铜排、变压器引脚 100W 以上 3.0–4.0mm 大面积堆锡、电池极耳、屏蔽罩封边 大功率烙铁或专用设备 助焊剂含量 适用场景 1.8%–2.0% 焊盘新鲜、精密件、怕飞溅，焊后多不需清洗 2.2%–2.5% 最通用，板子略有氧化也能焊 2.8%–3.0% 焊盘氧化重、大热容工件、大面积堆锡
| 包装 | 100g / 250g / 500g / 1kg 卷装，10 卷 / 箱 |
| 助焊剂类型 | 松香芯（R）/ 免清洗（ROM0、ROM1）/ 高活性（RMA），默认免清洗 |
| 形态说明 | 本产品为药芯焊锡丝，用于手工焊与返修。波峰焊请用焊锡条，SMT 回流请用焊锡膏，三种形态不可互换 |
| 可定制项 | 直径、助焊剂含量、包装规格，可按需定制 |
| 合规 | 本产品含铅，仅适用于 RoHS 豁免范围内的产品，出口欧盟民用电子电气产品不得使用 |
常规通孔、日常手工焊、想省一点——Sn60Pb40。 精密、细间距、返修拆件——Sn63Pb37。 焊银电极、要求抗热疲劳——Sn62Pb36Ag2。 它是市场用量最大的一款，也最容易被"默认"选上。但默认不等于最优——先看焊点精度，再谈价格。型号 熔点 含锡量 优势 什么时候别用 Sn62Pb36Ag2 179℃ 62% + 2%Ag 含银，抑制银溶蚀，抗热疲劳最好 焊盘没有银层、普通民用件 Sn63Pb37 183℃ 63% 共晶无熔程，焊点一次成型 出口欧盟、要求无铅的场合 Sn60Pb40 183–190℃ 60% 最常见，成本比共晶低 需要瞬间凝固的细间距器件 Sn55Pb45 183–203℃ 55% 降本一档，浸焊与 LED 板常用 精密焊点、要求快速凝固 Sn50Pb50 183–216℃ 50% 价格更低，粗焊点够用 电子精细件、外观要求高 Sn45Pb55 183–221℃ 45% 最便宜，五金件为主 电路板焊点
熔程长不代表要更高温度。它的固相线还是 183℃，焊料该熔的时候一样熔。 有人看焊点"发糊"，第一反应是把烙铁开到 350。结果助焊剂烧得更快，
焊料还没润湿就失去活性，焊点反而更差。 正确的做法是给凝固留时间：烙铁撤得慢半拍，让焊点在原位自然凝住，
不要刚化开就拖动。项目 参数 说明 烙铁头温度 300–330℃ 和共晶同一档，别因为熔程长就往上调 接触时间 2–3 秒 焊料铺开、润湿上爬即可撤 助焊剂含量 1.8%–3.0% 按焊盘氧化程度选 烙铁头形状 尖头 / 刀头 点焊用尖头，多引脚用刀头 大热容工件 先预热 100–150℃ 严禁用提高烙铁温度代替预热 焊后处理 免清洗型可不洗 高可靠件建议清洗残留 温度别往上调，调了没用
焊点最细的地方多宽？0.5mm 以下，共晶更稳。 是不是老要拆件返修？拆得多，共晶省事。 一年用多少？量大才谈得上价格差，量小差不了几个钱。场景 是否适用 说明 常规通孔元件手工焊 最适合 用量最大、性价比最高的场景 家电板、电源板补焊 适合 焊点粗、精度要求不高 线束端子、接插件 适合 热容大，5 度熔程影响不大 教学、维修、样机 适合 好买、便宜，练手不心疼 0.5mm 以下细间距、拖焊 需评估 凝固慢半拍，容易拉丝 出口欧盟民用电子 需评估 RoHS 限制，需确认豁免 还是拿不准？问自己三个问题。
差在锡含量和熔程。Sn63Pb37 是共晶，183℃ 一刀切；Sn60Pb40 从 183 到 190，中间 5 度是半凝固。锡是贵金属，60% 比 63% 少 3 个点，价格就下来了。常规活儿这两款的差别肉眼看不出来，精密件才有感。 常规焊点不会。焊料量足够、热容不太小的情况下，5 度几乎是瞬间过去的。影响主要出现在细间距、拖焊、拆件返修这类操作上：凝固慢半拍，焊料还软的时候被拖动，表面就会不平整。 正常。那是糊状区凝固时表面先结壳、内部继续收缩留下的痕迹，Sn60Pb40 常见。它不影响导电和机械强度。但如果伴随发黑、残留发黏，那是温度过高或助焊剂失效，要另外查。 大多数常规场景可以，焊出来的东西看不出区别。但如果有客户的工艺文件写明了 Sn63Pb37，或者产品是精密件，就别替。换料前问一句客户的规范怎么写的。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求Sn60Pb40 和 Sn63Pb37 差在哪，为什么便宜？
熔程 5 度会影响焊点质量吗？
焊点表面有细微的桔皮纹，正常吗？
能直接代替 Sn63Pb37 吗？
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 3131 锡铅钎料
RoHS 2011/65/EU 及其豁免条款（Annex III / IV）
彭小姐
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