183–203℃，含锡 55%。熔程 20 度，凝固慢——手工点焊能感觉出来，手浸焊和大热容工件反而正合适。
产品参数：Sn 55% / Pb 45% 熔点 183℃
产品系统：有铅焊锡丝 / 含铅锡丝 / 经济型锡丝 / 手浸焊锡线
产品支持：0.3–4.0mm 常规规格 ｜ 非标直径、芯含量、包装可定制
含锡量从 60% 降到 55%，熔点区间从 5 度拉开到 20 度。183 开始熔，
203 才全化。 这段区间里，焊料是"半凝固的糊"。手工点小焊点时，这个状态很别扭：
烙铁一撤，焊点还是软的，稍微碰一下就变形。 但换到热容大的场景就不一样了。变压器、大端子、LED 灯板这类工件，
热量本来就多，焊料在工件上停留的时间长，20 度的宽区间反而给了它
从容流动和填充的机会。熔点（固相线） 183℃ 熔程 183–203℃（20 度） 合金成分 Sn 55% / Pb 45% 密度 约 8.7 g/cm³ 抗拉强度 约 26–36 MPa 延伸率 约 16%–26% 适用工艺 手浸焊、大热容工件、LED 灯板补焊 不适用工艺 细间距手工焊、波峰焊（请用锡条）、SMT 回流（请用锡膏） 20 度熔程，是它便宜的原因，也是它的限制
直径 适用场景 建议烙铁功率 0.3–0.6mm 贴片返修、细间距引脚、飞线 30–40W 0.8mm 常规通孔元件（最通用） 40–60W 1.0–1.2mm 大焊点、接地焊盘、粗引脚 60–80W 1.5–2.0mm 大电流端子、铜排、变压器引脚 100W 以上 3.0–4.0mm 大面积堆锡、电池极耳、屏蔽罩封边 大功率烙铁或专用设备 助焊剂含量 适用场景 1.8%–2.0% 焊盘新鲜、精密件、怕飞溅，焊后多不需清洗 2.2%–2.5% 最通用，板子略有氧化也能焊 2.8%–3.0% 焊盘氧化重、大热容工件、大面积堆锡
| 包装 | 100g / 250g / 500g / 1kg 卷装，10 卷 / 箱 |
| 助焊剂类型 | 松香芯（R）/ 免清洗（ROM0、ROM1）/ 高活性（RMA），默认免清洗 |
| 形态说明 | 本产品为药芯焊锡丝，用于手工焊与返修。波峰焊请用焊锡条，SMT 回流请用焊锡膏，三种形态不可互换 |
| 可定制项 | 直径、助焊剂含量、包装规格，可按需定制 |
| 合规 | 本产品含铅，仅适用于 RoHS 豁免范围内的产品，出口欧盟民用电子电气产品不得使用 |
手浸焊、大热容工件、LED 板补焊——Sn55Pb45。 日常通孔手工焊——Sn60Pb40，多花一点钱换省心。 细间距、精密件——别用它，共晶才是对的。 它便宜得实在，但便宜是有条件的：工件要够大、热量要够多。小焊点上用它，省下的料钱会被返工吃掉。型号 熔点 含锡量 优势 什么时候别用 Sn62Pb36Ag2 179℃ 62% + 2%Ag 含银，抑制银溶蚀，抗热疲劳最好 焊盘没有银层、普通民用件 Sn63Pb37 183℃ 63% 共晶无熔程，焊点一次成型 出口欧盟、要求无铅的场合 Sn60Pb40 183–190℃ 60% 最常见，成本比共晶低 需要瞬间凝固的细间距器件 Sn55Pb45 183–203℃ 55% 降本一档，浸焊与 LED 板常用 精密焊点、要求快速凝固 Sn50Pb50 183–216℃ 50% 价格更低，粗焊点够用 电子精细件、外观要求高 Sn45Pb55 183–221℃ 45% 最便宜，五金件为主 电路板焊点
手工焊小焊点，它比共晶难用：凝固慢、表面不平、容易碰花。 真正适合它的是"热量给够、工件够大"的场合——手浸焊、变压器引脚、
大端子、LED 灯板补焊。这些地方不缺热，缺的是焊料能不能流到位。 拿它当日常手工焊丝用，会觉得"这料不好使"。不是料的问题，是用错地方。 第一，工件先预热到 120–160℃。没预热的工件进锡炉，会在锡面周围瞬间
造成局部降温，锡液流动性变差，镀层厚薄不均，严重的会挂不上。 第二，浸入时斜着进，约 30 度，让空气有路可走。垂直插下去，引脚之间
容易裹气泡，出来是一层空壳，敲开看里面是空的。 角度这件事，老师傅手上都有，但写进作业指导书的厂不多。项目 参数 说明 烙铁头温度 310–340℃ 熔程长，温度略高一点帮助填充 接触时间 3–4 秒 比共晶多停一秒，让焊料充分铺开 助焊剂含量 2.2%–3.0% 熔程长、加热久，助焊剂消耗快，含量取高 烙铁头形状 刀头 / 大尖头 接触面积大一些，热量传得快 大热容工件 先预热 120–160℃ 不预热直接焊，烙铁热量会被工件吸走 手浸焊 锡炉 220–240℃，浸入 2–4 秒 工件预热后再浸，镀层更均匀 它不是手工点焊的主力
手浸焊的两个动作，顺序不能反
工件多大？小元件、细引脚，别用它。 热容够不够？烙铁贴上去温度掉得厉害的，反而是它的场合。 要不要拆？经常返修的件，选共晶省事。场景 是否适用 说明 手浸焊、变压器引脚 最适合 热量足，20 度熔程反而好填充 大端子、铜排、粗引脚 适合 工件热容大，不缺热 LED 灯板补焊 适合 焊点较大，成本敏感 五金件、散热片 适合 非精密焊接，够用 细间距、0.5mm 以下 不建议 凝固慢，必定拉丝 精密返修、拆件 不建议 糊状区宽，拆的时候容易拖坏焊盘 三个问题。
有明显影响。183 到 203 之间，焊料是半凝固状态，烙铁撤下后焊点还是软的，稍微碰一下就变形或拉丝。做小焊点、细引脚会觉得不好控制。工件热容大、焊料量多的时候，这段糊状时间相对短，影响就小了。 两个原因。一是成本，LED 板量大、对料价敏感；二是 LED 板焊点相对较大、基板散热好，焊料停留时间长，20 度熔程不构成障碍。注意这里说的是补焊和手浸焊，SMT 贴片用的是锡膏，不是锡丝。 310–340℃，比共晶略高。因为熔程长、完全液化要到 203℃，温度低了这个过程拉得更久，助焊剂先失效。同时接触时间给到 3–4 秒，让焊料充分铺开再撤烙铁。 不建议。熔程 20 度，凝固过程中焊点还是软的，多引脚之间很容易连锡，而且拖的时候会把已经成型的焊点带变形。0.5mm 间距以下，用共晶。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求熔程 20 度，手工焊有影响吗？
为什么 LED 灯板常用它？
烙铁温度设多少合适？
能焊细间距吗？
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 3131 锡铅钎料
RoHS 2011/65/EU 及其豁免条款（Annex III / IV）
彭小姐
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