183–216℃，含锡 50%。熔程 33 度，焊点会发糊、强度也低一截——它便宜，但只能干粗活。
产品参数：Sn 50% / Pb 50% 熔点 183℃
产品系统：有铅焊锡丝 / 含铅锡丝 / 粗焊点锡丝 / 端子焊锡线
产品支持：0.3–4.0mm 常规规格 ｜ 非标直径、芯含量、包装可定制
183 到 216，中间 33 度都是糊状。这个区间宽到会影响手感：烙铁撤了，
焊点表面还是半流状态，几秒之后才定住。 结果就是表面不平、有拉丝、偶发缩孔。 抗拉强度 41 MPa，比共晶的 52 MPa 低两成。粗焊点看不出来，细引脚上
就能感觉到——焊点不够"挺"，受力容易变形。 它便宜是真的。便宜换来的东西，也是真的。熔点（固相线） 183℃ 熔程 183–216℃（33 度） 合金成分 Sn 50% / Pb 50% 密度 约 8.9 g/cm³ 抗拉强度 约 41 MPa 电阻率 约 18.1 μΩ·cm 热导率 约 48 W/m·K 热膨胀系数 23 ppm/℃ 适用工艺 端子、接线柱、接地焊盘、五金件 不适用工艺 精细电子焊点、细间距、波峰焊、SMT 回流 33 度熔程，焊点会"发糊"
直径 适用场景 建议烙铁功率 0.3–0.6mm 贴片返修、细间距引脚、飞线 30–40W 0.8mm 常规通孔元件（最通用） 40–60W 1.0–1.2mm 大焊点、接地焊盘、粗引脚 60–80W 1.5–2.0mm 大电流端子、铜排、变压器引脚 100W 以上 3.0–4.0mm 大面积堆锡、电池极耳、屏蔽罩封边 大功率烙铁或专用设备 助焊剂含量 适用场景 1.8%–2.0% 焊盘新鲜、精密件、怕飞溅，焊后多不需清洗 2.2%–2.5% 最通用，板子略有氧化也能焊 2.8%–3.0% 焊盘氧化重、大热容工件、大面积堆锡
| 包装 | 100g / 250g / 500g / 1kg 卷装，10 卷 / 箱 |
| 助焊剂类型 | 松香芯（R）/ 免清洗（ROM0、ROM1）/ 高活性（RMA），默认免清洗 |
| 形态说明 | 本产品为药芯焊锡丝，用于手工焊与返修。波峰焊请用焊锡条，SMT 回流请用焊锡膏，三种形态不可互换 |
| 可定制项 | 直径、助焊剂含量、包装规格，可按需定制 |
| 合规 | 本产品含铅，仅适用于 RoHS 豁免范围内的产品，出口欧盟民用电子电气产品不得使用 |
粗焊点、内应力不敏感、只求连通——Sn50Pb50。 要外观平整——Sn60Pb40 起。 要强度和精度——Sn63Pb37。 越往下走，省的钱越少，让掉的东西越多。Sn50Pb50 是这条线上还算能用的下限，再往下就该考虑是不是根本不该用锡丝了。型号 熔点 含锡量 优势 什么时候别用 Sn62Pb36Ag2 179℃ 62% + 2%Ag 含银，抑制银溶蚀，抗热疲劳最好 焊盘没有银层、普通民用件 Sn63Pb37 183℃ 63% 共晶无熔程，焊点一次成型 出口欧盟、要求无铅的场合 Sn60Pb40 183–190℃ 60% 最常见，成本比共晶低 需要瞬间凝固的细间距器件 Sn55Pb45 183–203℃ 55% 降本一档，浸焊与 LED 板常用 精密焊点、要求快速凝固 Sn50Pb50 183–216℃ 50% 价格更低，粗焊点够用 电子精细件、外观要求高 Sn45Pb55 183–221℃ 45% 最便宜，五金件为主 电路板焊点
这是用 50/50 最常犯的错。焊料化开、烙铁拿走，手就去扶工件或者翻板子，焊点还在糊状，一碰就塌、就拉丝、就出缩孔。 给它两三秒。表面上没变化，但这两三秒决定焊点好不好看、牢不牢。
冬天车间冷，它更明显
环境温度低，糊状段被压缩，焊料来不及流平就凝住了，表面像抹了一层
不均匀的浆糊。 很多厂以为是料受潮或者助焊剂不够，其实是温度问题。 办法：工件预热、工位加个暖风、或者干脆把这款留给夏天用。项目 参数 说明 烙铁头温度 320–350℃ 熔程 33 度，温度要给够 接触时间 3–5 秒 让焊料充分铺开，撤烙铁后别碰 助焊剂含量 2.8%–3.0% 加热时间长，助焊剂消耗快，取最高档 烙铁头形状 大尖头 / 刀头 小尖头热量不够 大热容工件 先预热 150–180℃ 不预热几乎焊不动 焊后静置 撤烙铁后 2–3 秒内不要动工件 糊状区长，动了就变形 撤了烙铁别急着动
焊点要好看吗？要，往下走一档。 焊点受力吗？受拉受剪，往下走。 能等两三秒吗？等不了，别用它。场景 是否适用 说明 端子、接线柱、接地焊盘 适合 焊点粗、只求连通和牢固 五金件、非精密焊接 适合 对表面和精度没要求 大面积堆锡 适合 焊料量大，糊状段相对短 教学、练手 适合 便宜，废了不心疼 精细电子焊点、细引脚 不建议 强度低、凝固慢，焊点不挺 细间距、拖焊 不建议 必定连锡，拖不平 三个问题。
含锡量差 5 个点，熔程从 20 度拉到 33 度，抗拉强度也低一些。实际用起来，55/45 还能勉强应付手工点焊，50/50 基本只能干粗活。价格差得不多，如果只是省一点，55/45 更划算。 能焊，但要求操作上配合：温度给足、接触时间拉长、撤烙铁后静置两三秒不要碰工件。做到这三点，粗焊点能焊得挺好看。做不到，就会出现拉丝、凹坑、缩孔。它不是"焊不上"，是"要顺着它的脾气"。 影响焊点的抗变形能力。粗焊点因为截面积大，感觉不出来；细引脚、小焊盘上，焊点不够挺，受振动或装配应力容易变形甚至开裂。所以它不适合精细件，不是因为焊不上，是因为焊上了也不放心。 端子、接线柱、接地焊盘、五金件——共同点是焊点大、精度要求低、只求连通和牢固。这类场景用共晶是浪费，用 50/50 刚好。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求Sn50Pb50 和 Sn55Pb45 差在哪？
熔程 33 度还能手工焊吗？
抗拉强度低会影响什么？
什么场景用它最合适？
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 3131 锡铅钎料
RoHS 2011/65/EU 及其豁免条款（Annex III / IV）
彭小姐
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