183–221℃，含锡 45%。它是有铅系列里最便宜的一款，也是唯一一款"别拿去焊电路板"的。
产品参数：Sn 45% / Pb 55% 熔点 183℃
产品系统：有铅焊锡丝 / 含铅锡丝 / 五金专用锡丝 / 低锡焊锡线
产品支持：0.3–4.0mm 常规规格 ｜ 非标直径、芯含量、包装可定制
锡是贵金属，铅便宜。含锡量从 63% 降到 45%，价格自然下来。 代价是熔程拉到 38 度（183 到 221），密度涨到 9.1，同样体积更重。 焊料化开之后流动性差，靠毛细作用爬进细小间隙的能力弱。 所以它的位置很清楚：焊的是五金件、保险丝、散热器、蓄电池端子——
这些东西焊点大、间隙宽，不靠毛细，靠堆料和热量。 电路板上那些 0.5mm 的引脚间隙，它爬不进去。熔点（固相线） 183℃ 熔程 183–221℃（38 度） 合金成分 Sn 45% / Pb 55% 密度 约 9.1 g/cm³ 适用工艺 五金件、保险丝、散热器、蓄电池端子 不适用工艺 电路板焊点、细间距、波峰焊、SMT 回流 它便宜，因为它本来就不是给电子板做的
直径 适用场景 建议烙铁功率 0.3–0.6mm 贴片返修、细间距引脚、飞线 30–40W 0.8mm 常规通孔元件（最通用） 40–60W 1.0–1.2mm 大焊点、接地焊盘、粗引脚 60–80W 1.5–2.0mm 大电流端子、铜排、变压器引脚 100W 以上 3.0–4.0mm 大面积堆锡、电池极耳、屏蔽罩封边 大功率烙铁或专用设备 助焊剂含量 适用场景 1.8%–2.0% 焊盘新鲜、精密件、怕飞溅，焊后多不需清洗 2.2%–2.5% 最通用，板子略有氧化也能焊 2.8%–3.0% 焊盘氧化重、大热容工件、大面积堆锡 包装 100g / 250g / 500g / 1kg 卷装，10 卷 / 箱 助焊剂类型 松香芯（R）/ 免清洗（ROM0、ROM1）/ 高活性（RMA），默认免清洗 形态说明 本产品为药芯焊锡丝，用于手工焊与返修。波峰焊请用焊锡条，SMT 回流请用焊锡膏，三种形态不可互换 可定制项 直径、助焊剂含量、包装规格，可按需定制 合规 本产品含铅，仅适用于 RoHS 豁免范围内的产品，出口欧盟民用电子电气产品不得使用
五金件、散热器、保险丝——Sn45Pb55。 电路板、电子焊点——至少从 Sn50Pb50 往上。 精细件——Sn63Pb37。 这是有铅线的底端。它的存在不是为了让你省钱去焊板子，是给那些本来就不该用电子级焊料的工件准备的。型号 熔点 含锡量 优势 什么时候别用 Sn62Pb36Ag2 179℃ 62% + 2%Ag 含银，抑制银溶蚀，抗热疲劳最好 焊盘没有银层、普通民用件 Sn63Pb37 183℃ 63% 共晶无熔程，焊点一次成型 出口欧盟、要求无铅的场合 Sn60Pb40 183–190℃ 60% 最常见，成本比共晶低 需要瞬间凝固的细间距器件 Sn55Pb45 183–203℃ 55% 降本一档，浸焊与 LED 板常用 精密焊点、要求快速凝固 Sn50Pb50 183–216℃ 50% 价格更低，粗焊点够用 电子精细件、外观要求高 Sn45Pb55 183–221℃ 45% 最便宜，五金件为主 电路板焊点
一块几毫米厚的铁片或者铝排，烙铁贴上去，热量几秒钟就被导走，焊料
根本没机会熔透。 这时候把烙铁温度从 350 提到 400，也解决不了——热量不够是总量问题，
不是温度问题。 正确做法是先预热工件到 150–200℃，再用烙铁补热。预热可以用热风枪、
加热台、或者干脆用喷枪走一遍。这一步省不掉。 不是"焊不好"，是"不该焊"。三个原因：
熔程 38 度，凝固慢，焊点在糊状时容易连锡、拉丝；
流动性差，爬不进细引脚的间隙，容易虚焊；
密度 9.1，焊同样的体积用料更多，成本优势也被抵消一部分。 有人拿它焊板子，短期能用，长期可靠性没保障。这类问题出厂检测查不
出来，到客户端才暴露。项目 参数 说明 烙铁头温度 340–370℃ 低锡料流动性差，温度要给足 接触时间 4–6 秒 大工件、宽间隙，需要更长时间铺展 助焊剂含量 2.8%–3.0% 加热久，必须取最高档 烙铁头形状 大尖头 / 刀头 / 大功率烙铁 小烙铁根本带不动 工件预热 先预热 150–200℃ 大五金件不预热，烙铁热量瞬间被吸走 焊后静置 静置至完全凝固再移动 38 度熔程，凝固时间明显长 焊大五金件，预热比什么都重要
它不能用来焊电路板，这条要说清楚
一个问题就能定。 焊的是电路板，还是金属件？ 电路板——往上选，至少 Sn50Pb50，精细件直接 Sn63Pb37。 金属件——它合适，记得先预热。场景 是否适用 说明 保险丝、熔断器引脚 适合 焊点大、间隙宽，不靠毛细 散热器、铝排、铜排 适合 配合预热，热量给够就行 蓄电池端子、接线柱 适合 粗焊点，只求连通牢固 五金件、金属壳体 适合 非电子场景，成本优先 电路板焊点 不建议 流动性差、凝固慢，虚焊与连锡风险高 任何细间距、贴片元件 不建议 爬不上、焊不透
不是。它主要给五金件、保险丝、散热器、蓄电池端子这类非电子场景。焊电路板不是焊不上，是流动性差、爬不进细引脚间隙、凝固慢容易连锡，长期可靠性没保障。这类问题出厂查不出来，到客户端才暴露。 保险丝和熔断器引脚、散热器与铜铝排、蓄电池端子、接线柱、金属壳体。共同点是焊点大、间隙宽、只求连通和牢固，不依赖毛细作用填充。 粗焊点够用，细焊点不行。含锡量低，焊料偏软，抗拉表现不如高锡型号；导电性也略差。但在这类工件的使用条件下——电流大、截面积大、不靠焊点做主要导电通路——影响有限。 锡是贵金属，铅便宜得多。含锡量从 63% 降到 45%，料价自然下来。但便宜不是免费的：熔程变宽、流动性变差、密度变大（同样体积更重），这些都要在工艺上找补回来。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求这款是给电路板用的吗？
它主要用在哪？
焊点强度和导电性怎么样？
为什么含铅越多越便宜？
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 3131 锡铅钎料
RoHS 2011/65/EU 及其豁免条款（Annex III / IV）
彭小姐
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