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第一样，脆。延伸率只有 15%，SAC 系是 25–30%。焊点受弯、受剪、受
跌落冲击，Bi 系先裂。 第二样，蠕变。85℃ 开始，焊点会在应力下缓慢变形。大电流、持续发热
的回路，用久了焊点会松、接触电阻会上来。 第三样，导热差。热导率只有 SAC 的三分之一，电阻率是 2.5 倍。发热的
元件用它，热量出不去，反过来又加速蠕变。 三样加起来就是一句话：它解决的是"不能高温"的问题，不是"更好的焊点"。熔点 138℃ 熔程 138–139℃（共晶） 合金成分 Sn 42% / Bi 58% 密度 约 8.5 g/cm³ 抗拉强度 约 50 MPa 延伸率 约 15%（低，脆） 电阻率 约 34 μΩ·cm（SAC 系的 2.5 倍） 热导率 约 19 W/m·K（SAC 系的 1/3） 适用工艺 手工焊、热压焊、局部加热、阶梯焊第二道 不适用工艺 受力焊点、大电流回路、长期 85℃ 以上、常规波峰焊 138℃ 换来的三样东西，都是代价
形态 常规单重 适用场景 条状 约 1kg / 条 最常用，补锡方便，投入锡炉顺手 棒状 约 0.5kg / 根 中小型锡炉，单次补锡量小时更灵活 锭状 2kg 以上 大型锡炉首次投料，减少溶解次数 包装 20kg / 25kg 纸箱或木箱 形态说明 本产品为焊锡条，用于波峰焊、浸焊与搪锡。手工焊请用焊锡丝，SMT 回流请用焊锡膏，三种形态不可互换 可定制项 形态、单重、包装规格，可按需定制 配套 可配套免清洗助焊剂（喷雾或发泡型），降低残留与锡渣
工件耐不了高温、板子不动——用它。 板子在传送带上走、还有大质量元件——别用它。 焊点要受力、要大电流——禁用。型号 熔点 / 含银 优势 什么时候别用 SAC305 217℃ / 3.0% 抗热疲劳最好，焊点长期高温最稳 成本敏感、锡渣与铜含量是主要困扰的产线 SAC0307 217–227℃ / 0.3% 低银降本，成本比 SAC305 低 长期高温、锡渣压力大的连续生产 SN100C 227℃ / 无银 抗铜腐蚀、锡渣少，连续生产最省 元件耐温余量极小、需要最低熔点 Sn99.3Cu0.7 227℃ / 无银 价格最低 锡炉长期不换锡、批量大、锡渣敏感 Sn42Bi58 138–140℃ / 无银 熔点最低 波峰焊不适用，Bi 系脆且会蠕变 Sn95Sb5 235–240℃ / 无银 高温强度与抗蠕变最好 普通 PCBA 波峰焊，温度太高
波峰焊的板子是从波峰上"走"过去的。出波峰之后，焊点要在几秒内从 138℃
凝到室温，这期间板子还在传送带上动。 Bi 系熔程窄、凝固快，但延伸率只有 15%。轨道有一点抖动，或者板上有大
质量元件在冷却时位移，焊点就容易在凝固瞬间产生微裂纹——而且这类裂纹
在出厂检测里几乎查不出来。 所以它更适合静态工艺：手工焊、热压焊、局部加热。波峰焊要用，必须是
轨道平顺、板子轻、无大质量元件的场景。项目 参数 说明 锡炉温度 160–180℃ 比常规无铅低 70–80℃，能耗明显低 预热温度 80–100℃ 熔点低，预热不用太高 接触时间 2–3 秒 链速 1.0–1.4 m/min 冷却段 轨道必须平顺、无抖动 延伸率 15%，凝固瞬间受扰动即产生微裂 焊后搬运 静置冷却，禁止立即堆叠 未完全冷透时受压，焊点易裂 它为什么不适合波峰焊
焊点在受力吗？受弯、受剪、要抗跌落，Bi 系不行。 板子长期多少度？85℃ 是分界线，超了就换料。 焊接时板子动吗？动，就有微裂风险，不管工艺多规范。场景 是否适用 说明 阶梯焊第二道（先高温后低温） 最适合 前一道已用高温料焊完，第二道不能超温，正是它的位置 热敏元件附近的手工补焊 适合 138℃ 不会伤到旁边的塑封件 热压焊、局部加热 适合 静态工艺，板子不动，脆性风险小 常规波峰焊 需评估 仅限板轻、无大质量元件、轨道平顺，且长期温度低于 85℃ 受力焊点、大电流回路 不建议 蠕变加低延伸率，长期可靠性没有保障 长期 85℃ 以上工况 不建议 85℃ 起进入蠕变活跃区，焊点会缓慢松弛 三个问题，有一个不对就别用
因为它在波峰焊上的失败率比其他料高，而且失败得很隐蔽——凝固瞬间的微裂纹，出厂测不出来，到客户端才暴露。我们不希望客户买回去发现用不了，再来找原因。所以先确认工况，再决定供不供。 四个条件同时满足：板件轻、元件分布均匀无大质量件、轨道平顺无抖动、长期工作温度低于 85℃。四条里有一条不满足，建议改用常规无铅料。这不是保守，是这类失效真的查不出来。 炉温确实低很多，能耗能省一部分。但省下的电费要跟风险比：Bi 系的脆性和蠕变是结构性缺陷，不是工艺能完全弥补的。省电不该是选它的理由，选它的理由只能是"工件不能承受更高温度"。 静态工艺：手工焊、热压焊、局部加热，以及阶梯焊的第二道——前面已经用高温料焊完了，第二道不能让焊点重熔。这些场景板子不动，风险小，低温的优势才能真正发挥。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求为什么这款是"按需供应"？
什么情况下波峰焊可以用它？
138℃ 这么低，是不是特别省电？
那它主要用在哪？
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-7530 批焊温度曲线指南
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 20422 无铅钎料
RoHS 2011/65/EU
彭小姐
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