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镍抑制铜溶解。锡炉是个开口系统，PCB 焊盘上的铜一直往里溶，只进不出。
有镍，溶解速率明显低一截，铜含量涨得慢，处理周期就长——少换一次锡，
省的是钱和停机时间。 锗抑制氧化。它在锡面优先氧化，生成一层致密且能自修复的膜，把氧气挡住。
没有锗，氧化膜疏松多孔，氧一直往里钻，渣一层盖一层。 这两样加起来，就是 SN100C 在连续生产线上比普通锡铜合金"更耐烧"的原因。熔点 227℃ 熔程 227–228℃（近共晶） 合金成分 Sn 99.3% / Cu 0.7% / Ni 0.05% / Ge 微量 密度 约 7.3 g/cm³ 抗拉强度 约 40 MPa 延伸率 约 30% 电阻率 约 13 μΩ·cm 热导率 约 60 W/m·K 适用工艺 波峰焊、浸焊、搪锡 不适用工艺 手工焊（请用焊锡丝）、SMT 回流（请用焊锡膏） 镍和锗，对应两笔成本
形态 常规单重 适用场景 条状 约 1kg / 条 最常用，补锡方便，投入锡炉顺手 棒状 约 0.5kg / 根 中小型锡炉，单次补锡量小时更灵活 锭状 2kg 以上 大型锡炉首次投料，减少溶解次数 包装 20kg / 25kg 纸箱或木箱 形态说明 本产品为焊锡条，用于波峰焊、浸焊与搪锡。手工焊请用焊锡丝，SMT 回流请用焊锡膏，三种形态不可互换 可定制项 形态、单重、包装规格，可按需定制 配套 可配套免清洗助焊剂（喷雾或发泡型），降低残留与锡渣
波峰焊连续生产、锡渣和铜含量是主要成本——选 SN100C。 量小、换锡勤、只看单价——看 Sn99.3Cu0.7。 元件耐温余量极小——考虑 SAC 系，它的熔点低 10 度。 六款覆盖 138℃ 到 240℃。拿不准的话，把板子材质、元件耐温、月产量发给我们，按炉温和工艺反推。型号 熔点 / 含银 优势 什么时候别用 SAC305 217℃ / 3.0% 抗热疲劳最好，焊点长期高温最稳 成本敏感、锡渣与铜含量是主要困扰的产线 SAC0307 217–227℃ / 0.3% 低银降本，成本比 SAC305 低 长期高温、锡渣压力大的连续生产 SN100C 227℃ / 无银 抗铜腐蚀、锡渣少，连续生产最省 元件耐温余量极小、需要最低熔点 Sn99.3Cu0.7 227℃ / 无银 价格最低 锡炉长期不换锡、批量大、锡渣敏感 Sn42Bi58 138–140℃ / 无银 熔点最低 波峰焊不适用，Bi 系脆且会蠕变 Sn95Sb5 235–240℃ / 无银 高温强度与抗蠕变最好 普通 PCBA 波峰焊，温度太高
① 测一次现有锡炉的铜含量。如果已经超过 1.0%，先处理铜再换料——
不处理的炉子，换什么料都继续出渣。 ② 重新标定温度曲线。SN100C 炉温可以比 SAC 低 5–10℃，但"可以低"
不等于"必须低"。先按原曲线跑一批，看透锡和拉尖情况，再逐步下调。项目 参数 说明 锡炉温度 250–260℃ 比 SAC 系低 5–10℃。流动性好，不需要那么高 预热温度 100–130℃ 预热不足会拉尖桥连，过高会让助焊剂提前失效 接触时间 2–4 秒 与链速配套调。厚板取上限，薄板取下限 链速 1.0–1.5 m/min 与接触时间是一对，不能单独调 锡面高度 保持标准线 锡面低 → 波峰要打得更高 → 翻动剧烈 → 氧化更多 除渣 带孔勺，贴面平推 普通铁勺会把渣下面的金属锡一起舀走 换料前必做的两件事
锡炉多久处理一次？半年以上才处理，说明铜压力大，SN100C 的镍值钱。 锡渣一天出多少？出得多、除得勤，锗带来的收益就明显。 元件耐温余量够不够？贴着 260℃ 上限的板，别为了省料冒风险。场景 是否适用 说明 波峰焊连续生产 最适合 锡渣少、铜涨得慢，连续跑优势最明显 锡炉长期不换锡 适合 镍抑制铜溶解，处理周期拉长 家电板、电源板、工控板 适合 通孔元件多、批量大，波峰焊的主力场景 浸焊、搪锡 适合 变压器引脚、线缆端子搪锡均可 大电流母排、铜排搪锡 需评估 锡层只防氧化不载流，载流靠压接截面 元件耐温余量极小的板 不建议 227℃ 熔点 + 250℃ 以上炉温，回 SAC 系更稳 细间距、高密度板 不建议 连锡风险高，走 SMT 回流更合适 还是拿不准？问自己三个问题
具体比例和炉况、操作、除渣方式都有关，我们不报单一数字。机理是清楚的：锗在锡面优先生成致密氧化膜，普通锡铜的氧化膜疏松多孔、氧能一直往里钻。所以同样工况下，SN100C 的渣生成速率明显低。想知道自己能省多少，最实际的办法是拿一炉做对比，测两周的除渣重量。 镍把铜的溶解速率压下来，但压不到零。周期取决于焊盘铜层厚度、焊接面积、炉温。建议每月测一次铜含量：涨到 0.8% 开始准备，超过 1.0% 必须处理。测了三个月就知道自己的节奏，比任何估算都准。 因为它流动性好。同样能填满通孔、同样能形成合格焊点，需要的热量少一些，炉温就可以从 SAC 系的 255–265℃ 降到 250–260℃。别小看这 5–10 度——氧化速率随温度呈指数关系，低一点，渣和能耗都跟着降。 看两个成本项。如果锡渣和铜含量处理是你的主要成本，SN100C 更划算。如果板上元件耐温余量很小、必须把炉温压到最低，SAC305 熔点低 10 度，更有优势。抗热疲劳性能上 SAC305 更好，但普通家电、电源板的工况用不上这个余量。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求SN100C 的锡渣到底能少多少？
铜含量涨得慢多少，多久要处理？
为什么锡炉温度可以设低一点？
和 SAC305 锡条比，怎么选？
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-7530 批焊温度曲线指南
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 20422 无铅钎料
RoHS 2011/65/EU
彭小姐
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