217℃，抗热疲劳最强的一档。焊点要长期扛 85℃ 以上的板子上它；但它不含镍锗，锡渣和铜含量得自己盯住。
产品参数：Sn 96.5% / Ag 3.0% / Cu 0.5% 熔点 217℃
产品系统：无铅焊锡条 / 含银焊锡条 / 波峰焊锡条 / 高可靠锡条
产品支持：条 1kg / 棒 0.5kg / 锭 2kg 以上 ｜ 形态、单重、包装可定制
SAC305 的抗热疲劳是无铅里最好的。3% 的银让焊点在温度循环里不容易
开裂，熔程只有 3 度，凝固时几乎没有糊状区——焊点一次成型，内部应力小。 但这个组合里没有镍，也没有锗。 没有锗，氧化膜疏松，渣一层盖一层；没有镍，焊盘上的铜溶得快，铜含量
往上走。这两笔账不在焊点上，在锡炉里。 所以用 SAC305 的产线，除渣和铜含量检测不能省。它的强项是焊点寿命，
不是炉子好伺候。熔点 217℃ 熔程 217–220℃（3 度，近共晶） 合金成分 Sn 96.5% / Ag 3.0% / Cu 0.5% 密度 约 7.4 g/cm³ 抗拉强度 约 50 MPa 延伸率 约 25% 电阻率 约 13 μΩ·cm 热导率 约 60 W/m·K 适用工艺 波峰焊、浸焊、搪锡 不适用工艺 手工焊（请用焊锡丝）、SMT 回流（请用焊锡膏） 抗热疲劳的账在焊点上，锡渣的账在炉子里
形态 常规单重 适用场景 条状 约 1kg / 条 最常用，补锡方便，投入锡炉顺手 棒状 约 0.5kg / 根 中小型锡炉，单次补锡量小时更灵活 锭状 2kg 以上 大型锡炉首次投料，减少溶解次数 包装 20kg / 25kg 纸箱或木箱 形态说明 本产品为焊锡条，用于波峰焊、浸焊与搪锡。手工焊请用焊锡丝，SMT 回流请用焊锡膏，三种形态不可互换 可定制项 形态、单重、包装规格，可按需定制 配套 可配套免清洗助焊剂（喷雾或发泡型），降低残留与锡渣
焊点长期高温、要寿命——选 SAC305。 锡渣和铜含量是主要成本——看 SN100C。 常温大批量、要降本——看 SAC0307。型号 熔点 / 含银 优势 什么时候别用 SAC305 217℃ / 3.0% 抗热疲劳最好，焊点长期高温最稳 成本敏感、锡渣与铜含量是主要困扰的产线 SAC0307 217–227℃ / 0.3% 低银降本，成本比 SAC305 低 长期高温、锡渣压力大的连续生产 SN100C 227℃ / 无银 抗铜腐蚀、锡渣少，连续生产最省 元件耐温余量极小、需要最低熔点 Sn99.3Cu0.7 227℃ / 无银 价格最低 锡炉长期不换锡、批量大、锡渣敏感 Sn42Bi58 138–140℃ / 无银 熔点最低 波峰焊不适用，Bi 系脆且会蠕变 Sn95Sb5 235–240℃ / 无银 高温强度与抗蠕变最好 普通 PCBA 波峰焊，温度太高
这一款没有镍，铜溶解得比 SN100C 快。如果原来烧的是普通锡铜合金，
炉子里铜可能已经偏高——这时候直接换 SAC305，铜还是继续涨，出问题
会算在新料头上。 先测。超过 1.0% 先处理铜，再换料。换完之后按原曲线跑一批，看透锡
和拉尖，没问题再动炉温。项目 参数 说明 锡炉温度 255–265℃ 比 SN100C 高 5 度左右，流动性弱一些 预热温度 100–130℃ 预热不足会拉尖桥连，过高会让助焊剂提前失效 接触时间 2–4 秒 与链速配套调。厚板取上限，薄板取下限 链速 1.0–1.5 m/min 与接触时间是一对，不能单独调 除渣 带孔勺，贴面平推 不含锗，渣长得快，固定频次除，别等厚了再动 铜含量检测 建议每月一次 涨到 0.8% 开始准备，超过 1.0% 必须处理 换料前先测一次铜含量
焊点长期多少度？85℃ 以上，SAC305 的余量才有意义；60℃ 以下，这个余量是白买的。 板子过不过大温差循环？过，抗热疲劳是硬指标；不过，可以往下选。 锡炉多久处理一次？半年以上才处理，说明炉子压力不大，能扛住它渣多的特点；
一个月就要处理一次，先解决炉子的问题，再谈料。场景 是否适用 说明 长期 85℃ 以上工况 最适合 抗热疲劳的核心卖点，SAC 系在这个区间最稳 服务器电源、工控主板 适合 焊点寿命要求高，元件耐温余量通常够 汽车电子非舱内部件 适合 温度循环频繁，抗疲劳比成本更重要 锡渣压力大、很少处理的锡炉 需评估 不含镍锗，渣和铜都涨得快，建议对比 SN100C 常温消费品、成本极敏感 不建议 抗热疲劳的余量用不上，银的成本白花 三个问题，问完就知道该不该上它
看瓶颈在哪。焊点长期高温、要求抗热疲劳，SAC305 更强。锡渣多、铜含量涨得快是你的主要成本，SN100C 更合适。两者可以共存——关键板用 SAC305，普通板用 SN100C，但要分炉，不能混。 银是贵金属，3% 的银含量直接体现在单价上。值不值看工况：焊点长期 85℃ 以上，或者要过大温差循环，银带来的抗热疲劳是必要的；常温产品用不上这个余量，那笔钱就是白花。判断办法很简单——问客户板子的实际工作温度。 多数塑封件、电解电容的耐温上限在 250–260℃。265℃ 是上限值，实际能取下限就取下限，同时缩短接触时间。板上有明确标注 260℃ 上限的器件，建议先做小批试焊，用热电偶测器件本体的实际温度，不要只看炉温表。 不建议混炉。两者熔点接近，但银含量差十倍。混在一起成分变成中间值，两边的好处都拿不到，出了问题也查不清是哪批料的责任。要换料，就把炉子清干净再换。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求SAC305 和 SN100C 都是波峰焊常用料，怎么选？
含银 3%，贵在哪里，值不值？
锡炉温度 255–265℃，元件扛得住吗？
能不能和 SAC0307 混用？
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-7530 批焊温度曲线指南
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 20422 无铅钎料
RoHS 2011/65/EU
彭小姐
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