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217 到 227，10 度都是糊状区。SAC305 只有 3 度。 手工焊感觉不出来，波峰焊有影响：出波峰之后，焊点不是"啪"一下凝住，
而是走一段半凝固的路。这段路板子还在传送带上动。 板子轻、元件小，没关系。板上挂着大质量元件、或者轨道有抖动，焊点在
糊状区里受扰动，会出现缩孔和细微裂纹——外观看着还行，X-ray 才看得见。 所以这一款的注意事项只有一条：出波峰到冷却风机之间那段轨道，要平顺。熔点 217℃ 熔程 217–227℃（10 度，糊状区宽） 合金成分 Sn 99.0% / Ag 0.3% / Cu 0.7% 密度 约 7.4 g/cm³ 抗拉强度 约 45 MPa 延伸率 约 30% 电阻率 约 13 μΩ·cm 热导率 约 60 W/m·K 适用工艺 波峰焊、浸焊、搪锡 不适用工艺 手工焊（请用焊锡丝）、SMT 回流（请用焊锡膏） 它的代价不在价格，在熔程
形态 常规单重 适用场景 条状 约 1kg / 条 最常用，补锡方便，投入锡炉顺手 棒状 约 0.5kg / 根 中小型锡炉，单次补锡量小时更灵活 锭状 2kg 以上 大型锡炉首次投料，减少溶解次数 包装 20kg / 25kg 纸箱或木箱 形态说明 本产品为焊锡条，用于波峰焊、浸焊与搪锡。手工焊请用焊锡丝，SMT 回流请用焊锡膏，三种形态不可互换 可定制项 形态、单重、包装规格，可按需定制 配套 可配套免清洗助焊剂（喷雾或发泡型），降低残留与锡渣
常温大批量、要降本——选 SAC0307。 焊点长期高温、要寿命——看 SAC305。 锡渣和铜含量是主要成本——看 SN100C。型号 熔点 / 含银 优势 什么时候别用 SAC305 217℃ / 3.0% 抗热疲劳最好，焊点长期高温最稳 成本敏感、锡渣与铜含量是主要困扰的产线 SAC0307 217–227℃ / 0.3% 低银降本，成本比 SAC305 低 长期高温、锡渣压力大的连续生产 SN100C 227℃ / 无银 抗铜腐蚀、锡渣少，连续生产最省 元件耐温余量极小、需要最低熔点 Sn99.3Cu0.7 227℃ / 无银 价格最低 锡炉长期不换锡、批量大、锡渣敏感 Sn42Bi58 138–140℃ / 无银 熔点最低 波峰焊不适用，Bi 系脆且会蠕变 Sn95Sb5 235–240℃ / 无银 高温强度与抗蠕变最好 普通 PCBA 波峰焊，温度太高
液态到完全凝固之间，SAC0307 要走 10 度。这 10 度对应的不是时间，是
一段传送距离。 两个动作：一是把冷却风机的位置确认一下，别贴着波峰；二是检查这段的
轨道有没有台阶、抖动。板子大、元件重的时候，这两件事比调炉温更管用。项目 参数 说明 锡炉温度 250–265℃ 熔程宽，工艺窗口比 SAC305 略宽松 预热温度 100–130℃ 接触时间 2–4 秒 与链速配套调 链速 1.0–1.5 m/min 与接触时间是一对，不能单独调 冷却段 出波峰后轨道必须平顺 糊状区 10 度，半凝固时间长，受扰动易缩孔 除渣 带孔勺，贴面平推 不含锗，渣比 SN100C 多 糊状区宽，冷却段就得当回事
SAC305 贵在银，Sn99.3Cu0.7 便宜但难焊。中间这档以前只能二选一，SAC0307 就是填这里的。 选它的信号很明确：想要比锡铜好焊，又不想为 3% 的银付钱；板子常温工作，不打算为焊点寿命多花成本。三个条件对上，它就是对的。场景 是否适用 说明 常温工况大批量波峰焊 最适合 银的成本压下来了，焊接质量还在线 家电板、电源板 适合 通孔件多、批量大，常温工作 成本敏感但要保焊接质量 适合 比纯锡铜润湿性好，比 SAC305 便宜 大质量元件密集的板 需评估 糊状区 10 度，冷却段扰动风险高 长期 85℃ 以上、大温差循环 不建议 抗热疲劳明显弱于 SAC305 它填补的是一段空档
价格差明显，性能差在抗热疲劳。SAC305 的热循环寿命更长，SAC0307 在长期高温下焊点更容易开裂。常温工况（焊点长期 60℃ 以下）两者差别不大，85℃ 以上就开始分化。判断依据是板子的实际工作温度，不是客户口中的"要求高"。 糊状区宽，出波峰后到完全凝固之间的时间更长。这期间板子还在传送带上移动，如果传动有抖动、或者板上有大质量元件，焊点在半凝固状态下受扰动，容易出现缩孔和微裂。对策是把出波峰到冷却风机之间的过渡段做平顺，必要时降一点链速。 可以，RoHS 只看铅含量，不看银含量，SAC0307 同样合规。但要看客户的技术协议——有些客户的图纸或规范里指定了 SAC305，那就不能换。换料前把客户的物料规格书翻一遍，比事后解释省事。 都是降本方向，路径不同。SAC0307 靠降银，SN100C 靠去银加镍锗。锡渣压力大的产线，SN100C 的锗更有价值；能接受普通锡渣水平、又想要一点银带来的润湿性，选 SAC0307。两台炉子都在跑的话，按各自的痛点分工。 IPC J-STD-006 电子级焊锡合金与药芯焊锡丝要求SAC0307 和 SAC305 差 2.7% 的银，实际差多少？
熔程 10 度对波峰焊有什么影响？
能替代 SAC305 做出口产品吗？
和 SN100C 怎么选？
参考标准
IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求
IPC-7530 批焊温度曲线指南
IPC-A-610 电子组件的可接受性
GB/T 20422 无铅钎料
RoHS 2011/65/EU
彭小姐
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