一、焊锡分类（最核心两大种）

1. 有铅焊锡（锡铅合金 Sn-Pb）

常用配比：63/37（锡 63% 铅 37%），熔点 183℃，共晶点，流动性最好、焊点光亮；50/50、40/60 熔点偏高，成本便宜；

限制：欧盟 RoHS 禁用，仅五金、低端维修、内销非标产品可用，出口电子产品禁止使用。

2. 无铅焊锡（环保主流，现在电子、新能源、光伏全部用）

SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）行业标杆，熔点：217℃~219℃，车规、PCB、半导体首选，抗疲劳、耐高温、可靠性最高；

SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）：便宜款，普通消费电子、电源板；

低温锡 Sn42Bi58（锡 42 铋 58）：熔点 138℃，热敏元件（LED、摄像头、电池 PCB），防烫坏元器件；

无铅特点：熔点比有铅高 30℃左右，需要调高烙铁 / 回流焊温度。

二、焊锡三大形态

锡线（焊锡丝）：手工烙铁焊接，内置松香助焊剂，分实心 / 空心；分有铅、无铅、无卤，线径 0.3mm~2.0mm 常用。

锡膏（SMT 贴片专用）：钢网印刷，回流炉高温融化贴片元器件，分高温 SAC305 锡膏、低温铋锡膏；分有卤 / 无卤。

锡条：波峰焊、熔锡炉浸焊，大批量插件板使用，整根熔化入锡炉。

三、助焊剂作用（缺一不可）

去除金属表面氧化，防止焊接时铜、元器件引脚再次氧化；降低锡表面张力，提升润锡，减少虚焊、假焊、锡珠；

分类：松香基（环保通用）、免清洗型（SMT 主流）、水洗型。

四、常见不良焊点及原因

虚焊：引脚氧化、温度不够、助焊剂不足；

冷焊（焊点发白无光泽）：烙铁温度低、锡没完全融化；

锡珠、连锡短路：锡膏受潮、钢网开孔偏大、温度曲线异常；

焊点发黑：温度过高、助焊剂碳化、母材氧化严重。

五、温度参考（实操）

有铅手工烙铁：320~360℃

SAC305 无铅手工：380~420℃

SMT 回流焊峰值：SAC305 峰值 245℃±5℃

六、无卤、RoHS 基础常识

RoHS：限制铅、镉、汞等 6 种重金属，出口欧美必须无铅；

无卤：限制氯、溴，新能源、光伏、汽车电子强制无卤焊料。

七、选用简易口诀

出口电子产品 → SAC305 无铅无卤

LED / 热敏小件 → Sn42Bi58 低温锡

内销低端小家电 → 6337 有铅锡

SMT 贴片 → 对应牌号锡膏

波峰插件 → 同牌号锡条